供應半導體側面激光打標機

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更新時間：2023-06-07 12:49:19瀏覽次數(shù)：128次

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產品簡介

詳細說明最小起訂量：1計量單位：臺產品單價：1.00供貨總量：100系統(tǒng)描述本機使用國際上{zxj}的激光技術，采用波長為808nm半導體發(fā)光二極管泵浦Nd:YAG介質，形成波長為1064nm的激光輸出，電光轉換效率高

詳細介紹

詳細說明

最小起訂量：1 計量單位：臺產品單價：1.00 供貨總量：100

系統(tǒng)描述
本機使用國際上{zxj}的激光技術，采用波長為808nm半導體發(fā)光二極管泵浦Nd:YAG介質，形成波長為1064nm的激光輸出，電光轉換效率高。較之傳統(tǒng)的燈泵浦YAG打標機可適用的材料更加廣泛，也更容易與各種生產線配合，實現(xiàn)在線打標。

機型特點
采用波長808nm半導體激光二極管作為能源來源(激勵源)，轉換效率高；全密封的光學系統(tǒng)、光路預覽和焦點指示；加工成本低，無需油墨等耗材；可自動化生產線配合，24小時連續(xù)工作，性價比高。

行業(yè)應用
雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
可應用于電子元器件、集成電路（I）、電工電器、手機通訊、五金制品、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研等行業(yè)。

適用材料
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等）；稀有金屬及合金（金、銀、鈦等）；金屬氧化物；特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍等）；ABS料（電器用品外殼，日用品）；油墨（透光按鍵、印刷制品）；環(huán)氧樹脂（電子組件的封裝、絕緣層）。

主要技術參數(shù)：
激光波長1064nm
{zd0}激光平均功率50W/70W/100W/150W
雕刻范圍70mm×70mm/200mm×200mm/250mm×250mm
雕刻線速≤7000mm/s
雕刻深度≤0.30mm
最小線寬0.02mm
最小字符0.20mm
重復精度±0.001mm
整機功率2KW