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東莞市聚德偉業(yè)電子科技有限公司

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晶圓貼膜機(jī)

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手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)型號(hào)：FM150適用于6＂晶圓，F(xiàn)M200適用于8＂晶圓，F(xiàn)M300適用于12＂晶圓

詳細(xì)介紹

東莞市聚德偉業(yè)電子科技有限公司供應(yīng)晶圓手動(dòng)貼膜機(jī)貼片機(jī)6寸8寸12寸貼片機(jī)

晶圓貼膜機(jī) 藍(lán)膜貼膜機(jī) 晶圓減薄劃片貼膜機(jī)

手動(dòng)貼膜機(jī)系列是專(zhuān)為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設(shè)計(jì)的快速且高效的貼膜機(jī)，該機(jī)的省膜設(shè)計(jì)能大大降低貼膜成本，且配有空氣柔性彈力（彈力可調(diào)）的壓力滾輪和臺(tái)盤(pán)設(shè)計(jì)，不但可以適應(yīng)不同厚度的產(chǎn)品還可以限度地降低貼膜應(yīng)力，令產(chǎn)品不受傷害。易用，無(wú)需培訓(xùn)就可立即上手操作。

主要功能：

1.適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺(tái)盤(pán)。

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺(tái)盤(pán)設(shè)計(jì)可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。

4.的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計(jì)。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。

7.體積小，桌面擺放型。

手動(dòng)貼膜機(jī)型號(hào)DSXU-WAFER MOUNTER6適用于6＂晶圓 DSXU-WAFER MOUNTER8適用于8＂晶圓 DSXU-WAFER MOUNTER12適用于12＂晶圓

會(huì)省膜手動(dòng)貼膜機(jī)：

特別設(shè)計(jì)的省膜結(jié)構(gòu)，讓手動(dòng)貼膜機(jī)系列貼膜機(jī)成為高省膜的手動(dòng)貼膜機(jī)，比普通手動(dòng)貼膜機(jī)可節(jié)約15%左右，大大降低了客戶(hù)的貼膜成本；在目前或?qū)?lái)使用昂貴的UV膜時(shí)，成本節(jié)省的效果會(huì)更顯著。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺(tái)盤(pán)（選配）：

微孔設(shè)計(jì)的貼膜臺(tái)盤(pán)加上的氣路設(shè)計(jì)和彈力支持結(jié)構(gòu)，可適用于100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力，且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時(shí)對(duì)超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機(jī)率。

帶加熱功能和彈力的防靜電特氟龍表面處理貼膜臺(tái)盤(pán)：

帶加熱且加熱溫度范圍可調(diào)的臺(tái)盤(pán)設(shè)計(jì)，保證貼膜粘合效果能調(diào)整至理想狀態(tài)。

帶彈力的臺(tái)盤(pán)可自適應(yīng)不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。

表面防靜電的特氟龍?zhí)幚聿坏梢园奄N膜時(shí)產(chǎn)生的靜電減到而且還能有效防止對(duì)芯片的物理劃傷。

本機(jī)帶有自動(dòng)收膜系統(tǒng)可以適用于帶保護(hù)膜的雙層膜。

技術(shù)規(guī)格

項(xiàng)目	參數(shù)			單位	備注
項(xiàng)目	DSXU-WAFER MOUNTER6	DSXU-WAFER MOUNTER8	DSXU-WAFER MOUNTER12	單位	備注
適用晶圓尺寸	3-6	3-8	3-12	lnch	玻璃、陶瓷、LED、PCB等可依尺寸定制
適用最小晶圓厚度	普通臺(tái)盤(pán)：150um；微孔臺(tái)盤(pán)：100um			um	玻璃、陶瓷、LED、PCB等可依尺寸定制
適用Frame尺寸	6	6/8	6/8/12	lnch
臺(tái)盤(pán)加熱溫度范圍	室溫~65	室溫~65	室溫~65	℃
組件更換時(shí)間	＜10	＜10	＜10	分鐘
機(jī)器尺寸	850（D）390(W)400(H)	900（D）450(W)400(H)	1000（D）550(W)400(H)	mm
電源	AC220	AC220	AC220	V	50~60HZ
壓縮空氣	0.5~0.8	0.5~0.8	0.5~0.8	MPa

生產(chǎn)廠(chǎng)家：東莞市聚德偉業(yè)電子科技有限公司

電話(huà)（Tel）：胡工

地址（Add）：廣東省東莞市樟木頭樟洋富達(dá)路1號(hào)5棟3層

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