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重慶瑞標(biāo)機(jī)電有限公司
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更新時(shí)間:2023-02-08 13:12:20瀏覽次數(shù):358次
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皮秒激光打標(biāo)機(jī)
| 瑞標(biāo)生產(chǎn)的皮秒激光打標(biāo)機(jī)主要專門針對(duì)微細(xì)加工市場(chǎng)而推出。整個(gè)系統(tǒng)基于主振蕩功率放大結(jié)構(gòu),的種子源確保激光器的高可靠性,激光器便于集成,維護(hù)成本低,能提供高能量激光脈沖且激光脈寬小于10皮秒,優(yōu)化的Burst Mode功能,可實(shí)現(xiàn)脈沖串編輯功能,以實(shí)現(xiàn)更多工藝選擇,是高精密快速加工的選擇?,F(xiàn)在的精細(xì)加工通常針對(duì)的微米級(jí)別的加工需要,如一些孔和槽,同時(shí)還需要避免在加工的過(guò)程中對(duì)周邊材料造成熱損傷。也就是說(shuō)在加工的時(shí)候,不僅需要獲得精細(xì)、干凈的切口,同時(shí)熱影響也要最小。目前市場(chǎng)上很多皮秒激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的不成熟,往往需要付出高額的成本,同時(shí)在性能上面也無(wú)法有效滿足加工需要,缺乏許多生產(chǎn)環(huán)境中實(shí)際應(yīng)用的實(shí)踐參數(shù)。瑞標(biāo)公司通過(guò)多年技術(shù)積累和研究,研發(fā)的皮秒激光打標(biāo)機(jī),幾乎沒(méi)有熱影響區(qū),同時(shí)適用范圍廣等特點(diǎn),在科技日益發(fā)展的今天,人們的加工生產(chǎn)也發(fā)生了很大的變化,日益發(fā)展的不斷在為現(xiàn)在加工制造注入了新動(dòng)力,特別是近幾年來(lái)隨著激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的逐漸成熟,激光打標(biāo)機(jī)在現(xiàn)在加工生產(chǎn)中的應(yīng)用也更加深入,豐富多樣的加工 |
工藝更是為現(xiàn)在加工提供了更多創(chuàng)意。在激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)不斷發(fā)展的今天,激光打標(biāo)機(jī)也在不斷邁向新的臺(tái)階,從以前的納秒逐漸開(kāi)始向現(xiàn)在的皮秒、飛秒邁進(jìn)。皮秒激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的興起,更是為現(xiàn)在的微加工行業(yè)提供了可靠的解決方案,其的加工特點(diǎn),在現(xiàn)在微加工行業(yè)的眾多方面應(yīng)用廣泛。 皮秒激光打標(biāo)機(jī),是利用激光光子直接破壞目標(biāo)材料的結(jié)合鍵,這相對(duì)來(lái)說(shuō)是一個(gè)“冷"加工的過(guò)程,因此幾乎沒(méi)有熱影響區(qū),另外在整個(gè)的加工過(guò)程中非常的干凈,所以也不會(huì)產(chǎn)生重鑄材料,所以在后期的時(shí)候也不需要做一些處理。如現(xiàn)在的皮秒激光打標(biāo)機(jī)、皮秒激光切割機(jī),在現(xiàn)在精細(xì)加工領(lǐng)域的眾多方面應(yīng)用廣泛,的性能特點(diǎn),更是為現(xiàn)在精細(xì)加工行業(yè)再添動(dòng)力。 |
? 采用了高可靠性的微型種子源
? 具有超高峰值功率
? 具有超短脈寬
? 激光脈寬小于10皮秒,
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皮秒藍(lán)寶石切割 | 指紋識(shí)別芯片激光切割樣品 | 指紋識(shí)別芯片激光切割樣品 |
晶圓劃片 | FPC軟板外形切割鉆孔 | 芯片切割 |
皮秒激光作為超短脈沖激光的典型代表,具有超短脈寬、超高峰值功率的特點(diǎn),其加工對(duì)象廣泛,尤其適合加工藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料,因此適合于電子產(chǎn)業(yè)微細(xì)加工行業(yè)應(yīng)用。近兩年皮秒加工設(shè)備需求迅速提升,主要原因是從去年開(kāi)始的指紋識(shí)別模組在手機(jī)上的應(yīng)用帶動(dòng)了專用設(shè)備皮秒激光的采購(gòu)。指紋模組涉及到激光加工的環(huán)節(jié)有:①晶圓劃片、②芯片切割、③蓋板切割、④FPC軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標(biāo)等。其中主要是藍(lán)寶石/玻璃蓋板和IC芯片的加工。蘋果6從2015年開(kāi)始正式使用指紋識(shí)別同時(shí)帶動(dòng)了一批國(guó)產(chǎn)品牌的普及,目前指紋識(shí)別滲透率不足50%,因此用于加工指紋識(shí)別模組的皮秒機(jī)仍有較大發(fā)展空間。同時(shí),皮秒機(jī)還可以應(yīng)用于PCB鉆孔、晶圓劃片切割等,應(yīng)用領(lǐng)域在不斷拓寬。尤其是隨著未來(lái)手機(jī)中藍(lán)寶石和陶瓷等高附加值脆性材料的應(yīng)用,皮秒激光加工設(shè)備將成為3C自動(dòng)化設(shè)備中重要的組成部分。我們認(rèn)為在3C自動(dòng)化加工設(shè)備領(lǐng)域,皮秒激光未來(lái)或?qū)缪輳V泛而深刻的角色。
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