BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機（COF、SCA固態(tài)膠貼合）

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更新時間：2023-06-13 09:17:48瀏覽次數(shù)：220次

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深圳市博科順精密設備有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：27條

所在地區(qū)：廣東深圳市

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產(chǎn)品簡介

硬對硬全貼合機的作業(yè)原理：常壓硬對硬全貼合機，包含X軸直線運動模組、設置在X軸直線運動模組的X滑塊上的Y軸直線運動模組、及設置在軸直線運動模組的Y滑塊上的Z軸直線運動模組，還包含歪斜直線運動模組、設置在歪斜直線運動模組一端上的貼合吸附結(jié)構(gòu)、及分別與Z軸直線運動模組的Z滑塊連接的歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)和具有定位功能的移動定位結(jié)構(gòu)，貼合吸附結(jié)構(gòu)包含由貼合驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動的壓輥和與吸附裝置連接的吸板，歪斜直線運動模組的上外表的兩邊分別與Z滑塊和歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)的驅(qū)動軸鉸接，在歪斜直線運動模組的下外表的滑塊上設有支撐件。硬對硬全貼合機采用了歪斜直線運動模組和貼合吸附結(jié)構(gòu)，在歪斜直線運動模組的下外表設有支撐件，貼合吸附結(jié)構(gòu)包含壓輥和吸板；貼合時，歪斜直線運動模組向下歪斜，觸摸屏向左歪斜，壓輥抵靠在觸摸屏的右端上，壓輥隨歪斜直線運動模組一同向左運動進行貼合，支撐件向右運動并始終抵靠在觸摸屏的左端，直到壓輥將整個觸摸屏貼合在LCM模組上，這樣設計使觸摸屏和LCM模組在常壓下就可以進行貼合，并且在觸摸屏和LCM模組之間不會構(gòu)成氣泡，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、使用方便、貼合作用好等長處。

詳細介紹

硬對硬全貼合機的作業(yè)原理：
常壓硬對硬全貼合機，包含X軸直線運動模組、設置在X軸直線運動模組的X滑塊上的Y軸直線運動模組、及設置在軸直線運動模組的Y滑塊上的Z軸直線運動模組，還包含歪斜直線運動模組、設置在歪斜直線運動模組一端上的貼合吸附結(jié)構(gòu)、及分別與Z軸直線運動模組的Z滑塊連接的歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)和具有定位功能的移動定位結(jié)構(gòu)，貼合吸附結(jié)構(gòu)包含由貼合驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動的壓輥和與吸附裝置連接的吸板，歪斜直線運動模組的上外表的兩邊分別與Z滑塊和歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)的驅(qū)動軸鉸接，在歪斜直線運動模組的下外表的滑塊上設有支撐件。
硬對硬全貼合機采用了歪斜直線運動模組和貼合吸附結(jié)構(gòu)，在歪斜直線運動模組的下外表設有支撐件，貼合吸附結(jié)構(gòu)包含壓輥和吸板；貼合時，歪斜直線運動模組向下歪斜，觸摸屏向左歪斜，壓輥抵靠在觸摸屏的右端上，壓輥隨歪斜直線運動模組一同向左運動進行貼合，支撐件向右運動并始終抵靠在觸摸屏的左端，直到壓輥將整個觸摸屏貼合在LCM模組上，這樣設計使觸摸屏和LCM模組在常壓下就可以進行貼合，并且在觸摸屏和LCM模組之間不會構(gòu)成氣泡，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、使用方便、貼合作用好等長處。

型號說明

BKS-TH52 全貼合機（適合尺寸500*350mm以內(nèi)）

BKS-TH54 翻板貼附機（適合尺寸1080*900mm以內(nèi)）

BKS-TH56 翻板貼附機（適合尺寸1400*950mm以內(nèi)）

BKS-TH58 翻板貼附機（適合尺寸2100*1200mm以內(nèi)）

可根據(jù)客戶需求設計制造更大尺寸。

定位方式

治具定位

關鍵詞：觸摸屏

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