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更新時(shí)間:2023-04-14 16:46:57瀏覽次數(shù):386次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)采用半導(dǎo)體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光
刻、劃片等工藝,
在高熱導(dǎo)陶瓷基板表面進(jìn)行
圖形光刻、銅加厚、預(yù)制金錫薄膜制備,制作
具有散熱、電連接等功能,用于大功率激光器
的討底基板。
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刻、劃片等工藝,
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圖形光刻、銅加厚、預(yù)制金錫薄膜制備,制作
具有散熱、電連接等功能,用于大功率激光器
的討底基板。
產(chǎn)品特點(diǎn):
•采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn),圖形精度高
•尺寸小,重量輕
•表面貼裝易于集成
產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范:
•外形尺寸精度:±25um
•留邊最小尺寸:50um
•最小尺寸:500um*500um
應(yīng)用范圍:
運(yùn)用于光通訊、大功率激光器、半導(dǎo)體制冷
器、功率電路、射頻微波毫米波通訊領(lǐng)域的散
熱、支持器件、金絲鍵合(跳線)、電流短路
等應(yīng)用的電容性隔離墊、安裝隔離墊、間隙底
座等。
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