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更新時間:2023-04-14 16:49:24瀏覽次數(shù):557次
聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網(wǎng)采用半導(dǎo)體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光刻、劃 片等工藝,在高熱導(dǎo)陶瓷基板表面進行圖形光刻、 銅加厚、預(yù)制金錫薄膜制備,制作具有散熱、電連 接等功能,用于大功率激光器的襯底基板。
采用半導(dǎo)體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光刻、劃 片等工藝,在高熱導(dǎo)陶瓷基板表面進行圖形光刻、 銅加厚、預(yù)制金錫薄膜制備,制作具有散熱、電連 接等功能,用于大功率激光器的襯底基板。
• 采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn),圖形精度高
• 尺寸小,重量輕
• 表面貼裝易于集成
應(yīng)用范圍: 運用于光通訊、大功率激光器、半導(dǎo)體制冷器、功 率電路、射頻微波毫米波通訊領(lǐng)域的散熱、支持器 件、金絲鍵合(跳線)、電流短路等應(yīng)用的電容性 隔離墊、安裝隔離墊、間隙底座等。
應(yīng)用范圍: 運用于光通訊、大功率激光器、半導(dǎo)體制冷器、功 率電路、射頻微波毫米波通訊領(lǐng)域的散熱、支持器 件、金絲鍵合(跳線)、電流短路等應(yīng)用的電容性 隔離墊、安裝隔離墊、間隙底座等。
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