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更新時(shí)間:2023-04-14 16:54:19瀏覽次數(shù):487次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)特點(diǎn):DPC工藝又稱直接鍍銅陶瓷基板,在制作中首先將陶瓷基板進(jìn)行前處理清洗,利用真空濺射方式處理基板表面沉積Ti/Cu層作為種子層,接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度,待光刻膠去除后完成基板制作。
應(yīng)用:a.DPC陶瓷基板在三代半導(dǎo)體上應(yīng)用:由于IGBT的綜合優(yōu)良性能,已經(jīng)取代GTR,已經(jīng)成為逆變器、UPS、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率開(kāi)關(guān)電源等,尤其是在炙手
特點(diǎn):DPC工藝又稱直接鍍銅陶瓷基板,在制作中首先將陶瓷基板進(jìn)行前處理清洗,利用真空濺射方式處理基板表面沉積Ti/Cu層作為種子層,接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度,待光刻膠去除后完成基板制作。
應(yīng)用:a.DPC陶瓷基板在三代半導(dǎo)體上應(yīng)用:由于IGBT的綜合優(yōu)良性能,已經(jīng)取代GTR,已經(jīng)成為逆變器、UPS、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率開(kāi)關(guān)電源等,尤其是在炙手可熱的電動(dòng)汽車(chē)、高鐵等電力電子裝置中主流的器件。
b. 在芯片中的應(yīng)用:現(xiàn)在LED多采用陶瓷基板做成芯片,以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能,另外,眾多電子設(shè)備也可以用到陶瓷基板芯片,例如大功率電力半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件、高頻開(kāi)關(guān)電源、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能電池板組件、激光等工業(yè)電子。
c.鋰電池行業(yè)應(yīng)用:由于人工智能和環(huán)保的推薦,在汽車(chē)行業(yè)中電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展迅速,其主要是通過(guò)電池蓄電,采用了dpc陶瓷基板做鋰電池實(shí)現(xiàn)更好的電流和散熱功能,促進(jìn)新能源汽車(chē)的市場(chǎng)需求。
d. 集成電路中的應(yīng)用:集成電路精密化、微型化的發(fā)展方向用到大量的DPC電路。
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