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      行業(yè)產(chǎn)品

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      浙江雙芯微電子科技有限公司


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      陶瓷墊塊/功率熱沉/安裝基座

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      參  考  價:1000 - 10000
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號

      • 品牌

        其他品牌

      • 廠商性質(zhì)

        生產(chǎn)商

      • 所在地

        湖州市

      聯(lián)系方式:sales查看聯(lián)系方式

      更新時間:2023-03-23 15:29:35瀏覽次數(shù):465次

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      經(jīng)營模式:生產(chǎn)廠家

      商鋪產(chǎn)品:20條

      所在地區(qū):浙江湖州市

      聯(lián)系人:sales (sales)

      產(chǎn)品簡介

      特點及用途:
      氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力,減少熱阻,提高激光器輸出功率,延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料,在熱沉上可以進行劃線,其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等,厚度和成分都可進行定制。
      近年來,隨著需求升級,激光器芯片小型化發(fā)展趨勢明顯,但小型芯片散熱量低,工作和不工作的熱沉溫差小,熱匹配要求

      詳細(xì)介紹

      特點及用途:

      氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力,減少熱阻,提高激光器輸出功率,延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料,在熱沉上可以進行劃線,其表面金屬化為Ti、Pt、Au、CrCu、SnAgAuSn焊料等,厚度和成分都可進行定制。

      近年來,隨著需求升級,激光器芯片小型化發(fā)展趨勢明顯,但小型芯片散熱量低,工作和不工作的熱沉溫差小,熱匹配要求較低,可采用氮化鋁材料作為基板與芯片相連。在電子封裝領(lǐng)域,熱沉主要是指微型散熱片,用來冷卻電子芯片的裝置,是核心元器件之一。陶瓷熱沉可滿足高功率半導(dǎo)體激光芯片鍵合的需求,在光通信、高功率LED封裝、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。






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