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更新時間:2023-03-23 15:29:35瀏覽次數(shù):465次
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氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力,減少熱阻,提高激光器輸出功率,延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料,在熱沉上可以進行劃線,其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等,厚度和成分都可進行定制。
近年來,隨著需求升級,激光器芯片小型化發(fā)展趨勢明顯,但小型芯片散熱量低,工作和不工作的熱沉溫差小,熱匹配要求
特點及用途:
氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力,減少熱阻,提高激光器輸出功率,延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料,在熱沉上可以進行劃線,其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等,厚度和成分都可進行定制。
近年來,隨著需求升級,激光器芯片小型化發(fā)展趨勢明顯,但小型芯片散熱量低,工作和不工作的熱沉溫差小,熱匹配要求較低,可采用氮化鋁材料作為基板與芯片相連。在電子封裝領(lǐng)域,熱沉主要是指微型散熱片,用來冷卻電子芯片的裝置,是核心元器件之一。陶瓷熱沉可滿足高功率半導(dǎo)體激光芯片鍵合的需求,在光通信、高功率LED封裝、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。
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