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浙江雙芯微電子科技有限公司
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更新時間：2023-03-23 15:29:12瀏覽次數(shù)：307次
聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點,高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應(yīng)用：航空航天領(lǐng)域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結(jié)構(gòu)材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)電膨脹封接熱沉用材。
鉬銅熱沉
特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點,高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應(yīng)用：航空航天領(lǐng)域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結(jié)構(gòu)材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)電膨脹封接熱沉用材。
特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點,高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應(yīng)用：航空航天領(lǐng)域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結(jié)構(gòu)材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)電膨脹封接熱沉用材。
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