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OmniScan MX2相控陣探傷儀

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戈昱科技（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

十多年來(lái)，Olympus生產(chǎn)的OmniScan MX是成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損......

詳細(xì)介紹

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量

信噪比更好
脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

同時(shí)使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標(biāo)的完善

可在更高的溫度下工作（高達(dá)45°C）
帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)
電池工作時(shí)間更長(zhǎng)

PA216:64 PA2 16:128 PA2 32:128 PA2 32:128PR

UT2

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

雙通道UT2

新款OmniScan軟件增強(qiáng)了焊縫和腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面的功用和性能。

為了達(dá)到持續(xù)完善的目標(biāo)，軟件的界面得到簡(jiǎn)化，反應(yīng)時(shí)間得到優(yōu)化，從而可使用戶(hù)盡可能體驗(yàn)到的檢測(cè)操作過(guò)程。

新添功能如下：

導(dǎo)出C掃描
帶有組融合功能的新型端視圖
交錯(cuò)功能
分析模式下的衰減增益
滾動(dòng)布局，方便了判讀過(guò)程
提供更多交互式菜單，提高了訪問(wèn)能力
得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?/span>
機(jī)載復(fù)合扇掃功能
用于縱向焊縫檢測(cè)的曲面幾何形狀聲線跟蹤
相控陣DGS/AVG功能，可用于所有帶S掃描圖像校正的聚焦法則

用于OmniScan MX2的MXU軟件

對(duì)于要求使用多探頭配置的應(yīng)用，多組布局已得到改進(jìn)，改進(jìn)后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定，所提供的布局既容易理解，又漂亮直觀。

OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格	外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
	重量	3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	存儲(chǔ)設(shè)備	SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng)* *為了獲得結(jié)果，建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。
	數(shù)據(jù)文件容量	300 MB
I/O端口	USB端口	3個(gè)
	音頻報(bào)警	是
	視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
	以太網(wǎng)	10/100 Mbps
輸入/輸出線纜	編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向）
	數(shù)字輸入	4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V
	數(shù)字輸出	4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
	采集開(kāi)啟/關(guān)閉裝置	遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V
	電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
	報(bào)警	3 TTL，5 V，15 mA
	模擬輸出	2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
	步速輸入	5 V TTL步速輸入
顯示	顯示屏尺寸	26.4 cm（10.4英寸）（對(duì)角線）
	分辨率	800 x 600像素
	亮度	700 cd/m2
	顏色數(shù)量	1千6百萬(wàn)
	類(lèi)型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源	電池類(lèi)型	智能鋰離子電池
	電池?cái)?shù)量	1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池）
	電池供電時(shí)間	使用兩節(jié)電池，最少7小時(shí)
環(huán)境指標(biāo)	工作溫度范圍	-10 °C～45 °C （14 ºF～113 ºF）
	存儲(chǔ)溫度范圍	-20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池
	相對(duì)濕度	45 °C無(wú)冷凝條件下，相對(duì)濕度為70 %。
	侵入保護(hù)評(píng)級(jí)	設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)
	防撞擊評(píng)級(jí)	通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試
MX2模塊的兼容性	MXU 4.1R8及更新版本	OMNI-M2-PA32128PR
	MXU 4.0及更新版本	OMNI-M2-PA1664
		OMNI-M2-PA16128
		OMNI-M2-PA32128
		OMNI-M2-UT-2CH
	MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本	OMNI-M-UT-8CH

相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）

一般規(guī)格	外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.）
	重量	1.6 kg（3.5 lb）
	接口	1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00
	聚焦法則數(shù)量	256個(gè)
	探頭識(shí)別	自動(dòng)探頭識(shí)別
脈沖發(fā)生器/接收器	孔徑	32個(gè)晶片*
	晶片數(shù)量	128個(gè)晶片*

脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	95 V、175 V、340 V
脈沖寬度	30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀	負(fù)方波	負(fù)方波
輸出阻抗	< 25 Ω	< 30 Ω

接收器	PA通道	UT通道
增益	0 dB～80 dB，輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿(mǎn)屏高）	0 dB～120 dB，輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿(mǎn)屏高）
輸入阻抗	65 Ω	脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）

聲束形成	掃查類(lèi)型	扇形和線性
	組數(shù)量	最多8個(gè)
數(shù)據(jù)采集	數(shù)字化頻率	100 MHz
	脈沖速率	高達(dá)10 kHz（C掃描）

數(shù)據(jù)處理	PA通道	UT通道
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)	最多8192個(gè)
實(shí)時(shí)平均	2, 4, 8, 16	2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波	射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波	3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器	3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）

數(shù)據(jù)顯示	A掃描刷新率	實(shí)時(shí)： 60 Hz
數(shù)據(jù)同步	根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘	1 Hz～10 kHz
	根據(jù)編碼器	雙軸： 1步～65536步
可編程的時(shí)間校正增益（TCG）	點(diǎn)數(shù)	32個(gè)：每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。
報(bào)警	報(bào)警數(shù)量	3個(gè)
	條件	閘門(mén)的任意邏輯組合
	模擬輸出	2

* 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。

壓力容器的焊縫檢測(cè)
用戶(hù)可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過(guò)單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶(hù)還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。

復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專(zhuān)為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周?chē)矬w，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。

關(guān)鍵詞：脈沖發(fā)生器連接器存儲(chǔ)設(shè)備編碼器薄膜晶體管

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