大型甲酸真空爐--H5/H6

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更新時間：2022-12-14 12:17:19瀏覽次數(shù)：1426次

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北京仝志偉業(yè)科技有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：13條

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聯(lián)系人：趙永先

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產(chǎn)品簡介

型號：電路板面積： (mm) 理論速度： (cph) 重復精度： ......

詳細介紹

　　應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。

　　甲酸真空共晶爐設備簡介：

　　1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程,

　　2、加熱系統(tǒng)：設備配置5/6套加熱系統(tǒng)，同時在真空環(huán)境下進行工作。

　　3、真空系統(tǒng)：設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境，真空度0.01mbar。

　　4、冷卻系統(tǒng)：設備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。

　　5、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。

　　6、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作。

　　7、氣氛系統(tǒng)：設備實現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞。

　　8、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設備參數(shù)記錄、調用。

　　9、保護系統(tǒng)：八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。

　　特點：

　　1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數(shù)值實時顯示,并可控制和調節(jié)

　　2、真空抽速，50 m³/h

　　3、工藝腔體壓力：0.1mbar

　　4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤

　　5、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫。

　　6、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率

　　7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質量焊接的技術要求。

　　8、高產(chǎn)能：每層實際焊接面積為500*300mm，多層同時工作，實現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。

技術參數(shù)：

型號	H5	H6
焊接面積	50030070mm*5層	50030070mm*6層
爐膛高度	70mm
單層承重	20KG
溫度	350℃ — 450℃
控制系統(tǒng)	溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng)
控制方式	品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng)
溫度曲線	40段溫度控制
額定功率	70KW	80KW
實際功率	55KW	65KW
重量	1200KG	1250KG
真空度	0.1mbar/0.0001mbar
溫度范圍	室溫—450℃
升溫速度	≥70℃/min
降溫速度	≥120℃/min
氣氛還原	氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸
冷水系統(tǒng)	>100L/min，出水口溫度：5-10℃
電源	380V 50-60A
外形尺寸	160010001800mm