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產(chǎn)品型號(hào)QM-3SP4
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時(shí)間：2022-11-16 13:07:46瀏覽次數(shù)：286次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 智能制造網(wǎng)QM-3SP4行星式球磨機(jī)是混合、細(xì)磨、小樣制備、納米材料分散、新產(chǎn)品研制和小批量生產(chǎn)*材料的裝置
QM-3SP4行星式球磨機(jī)是混合、細(xì)磨、小樣制備、納米材料分散、新產(chǎn)品研制和小批量生產(chǎn)*材料的裝置。行星式球磨機(jī)產(chǎn)品體積小、功能全、效率高、噪聲低，是科研單位、高等院校、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室獲取微顆粒研究試樣（每次實(shí)驗(yàn)可同時(shí)獲得四個(gè)樣品）的理想設(shè)備，行星式球磨機(jī)配用真空球磨罐，可在真空狀態(tài)下磨制試樣。行星球磨機(jī)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、礦產(chǎn)、冶金、電子、建材、陶瓷、化工、輕工、醫(yī)藥、美容、環(huán)保等部門。
主要用途：
QM系列行星式球磨機(jī)用于高等與專科院校、科研單位及企業(yè)實(shí)驗(yàn)室快速分批將研究試樣研磨到膠狀細(xì)度（最小可達(dá)0.1μm），并進(jìn)行混合、勻化和分散。廣泛應(yīng)用于地礦、土壤、冶金、電子、電力、材料、化輕、醫(yī)藥、美容、環(huán)保、陶瓷、玻璃、核研究等科研和產(chǎn)業(yè)部門。
工作原理：
QM系列行星球磨機(jī)是在同一轉(zhuǎn)盤上裝有四個(gè)球磨罐，當(dāng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，球磨罐繞轉(zhuǎn)盤軸轉(zhuǎn)動(dòng)，作行星式運(yùn)動(dòng)。球磨罐中的磨球在高速運(yùn)動(dòng)中研磨和混合樣品。該產(chǎn)品可干、濕兩種方法研磨和混合粒度不同、材料各異的產(chǎn)品，研磨產(chǎn)品最小粒度可至0.1微米（即1.0×10mm-4）
技術(shù)參數(shù)：
應(yīng)用：粉碎、混合、均化、納米研磨，機(jī)械合金
應(yīng)用領(lǐng)域：電子材料、土壤、航空材料、電池、陶瓷、生物、地質(zhì)礦產(chǎn)、冶金
樣品特征：軟性的、硬的、脆性的、纖維性的 、干的或濕的
工作原理：撞擊力，摩擦力
傳動(dòng)方式：齒輪傳動(dòng)
真空研磨：選配真空球磨罐可實(shí)行真空研磨
安全保護(hù)裝置：工作過程開啟艙門自動(dòng)停止
裝樣量：球磨罐容積的三分之二
進(jìn)樣尺寸：土壤料≤10mm 其它料≤3mm
最終出料粒度：最小可達(dá)0.1um(即1.0×10mm-4)
研磨平臺(tái)數(shù)：2/4
轉(zhuǎn)速比設(shè)定：1:2
定時(shí)時(shí)間：1-9999min
交替運(yùn)行時(shí)間：1-9999min
驅(qū)動(dòng)方式：三相交流馬達(dá)
連續(xù)工作時(shí)間（滿負(fù)荷）：72h
球磨機(jī)轉(zhuǎn)速：公轉(zhuǎn)：265r/min，自轉(zhuǎn)：530r/min
研磨罐尺寸：500ml、1000ml
樣品數(shù)據(jù)保存：針對(duì)不同樣品及研磨時(shí)間，可進(jìn)行文字編輯儲(chǔ)存/修改/更新
安全開機(jī)解鎖：支持密碼登錄，避免他人隨意使用設(shè)備
數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)：公轉(zhuǎn)/自轉(zhuǎn)、運(yùn)行狀態(tài)、定時(shí)狀態(tài)、運(yùn)行模式（正、反轉(zhuǎn)）、馬達(dá)功率、故障碼/警告碼報(bào)警提示
可編程變速運(yùn)行：可設(shè)定不同時(shí)間段運(yùn)行不同轉(zhuǎn)速，改變不同離心加速力，無須繁瑣操作，一鍵設(shè)定
溫控壓力測(cè)量：實(shí)時(shí)測(cè)量當(dāng)前球磨罐溫度與壓力，可設(shè)定值超溫報(bào)警（需選配Temperature pressure研磨套件配套使用）
測(cè)量分析軟件：記錄采集研磨物料發(fā)生的突變性，以曲線圖表生成報(bào)告（需選配軟件）
控制方式：微電腦智能變頻程控控制、中/英文人機(jī)界面、可編程變速運(yùn)行、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)記憶功能、100組程序自由設(shè)定、多種正、反交替運(yùn)行模式、轉(zhuǎn)速自由設(shè)定、定時(shí)關(guān)機(jī)，系統(tǒng)支持master computer通訊控制
研磨套件材料：不銹鋼、真空不銹鋼、瑪瑙、陶瓷、尼龍、聚氨酯、聚四氟乙烯、碳化鎢、氧化鋯、氮化硅
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