PLC 工控機 嵌入式系統(tǒng) 人機界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊
重慶晟鼎達(dá)因特科技有限公司
重慶晟鼎達(dá)因特科技有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號SPV-100MW
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地成都市
聯(lián)系方式：唐先生查看聯(lián)系方式
更新時間：2023-05-18 15:51:43瀏覽次數(shù)：114次
聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機 就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)進行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。
1、微組裝工藝流程：
T/R組件包含的基本功能模塊主要有：電調(diào)衰減器、低噪聲放大器、T/R開關(guān)、固態(tài)功率放大器、驅(qū)動放大器、數(shù)字孩相器、限幅器、環(huán)流器、移相器等等。雖然各基本功能模塊的名字不同、主要功能不同，但從工藝角度出發(fā)，構(gòu)成各模塊的元器件、零部件、材料等大同小異，決定了它們的組裝工藝流程也類似。
微組裝主要工藝流程如下圖所示，主耍工序有等離子清洗、芯片導(dǎo)電膠粘接、芯片共晶焊接、巧片真空燒結(jié)、金絲鍵合，可根據(jù)各模塊的具體情況作適當(dāng)調(diào)整，其中芯片共晶焊接、金絲鍵合是關(guān)鍵工序，芯片導(dǎo)電膠粘接是特殊控制過程，且在研究初期均未能得到很好的控制。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機
2、等離子清洗技術(shù)介紹：
物質(zhì)常見的三種狀態(tài)是固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)，如果給與氣態(tài)物質(zhì)更多的能量，就會產(chǎn)生等離子體，等離子體包括電子、離子、光子、自由基和中性粒子。上世紀(jì)60年代，為了減少濕法清洗的污染及成本，等離子清洗技術(shù)開始起源。在高分子、光學(xué)、半導(dǎo)體、測量等領(lǐng)域，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，等離子清洗已得到廣泛的應(yīng)用。
與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面；
①清洗過程只需幾分鐘即可完成，清洗時等離子可滲透到物體細(xì)小的角落并完成清洗任務(wù)，因此清洗效率高；
?、诮?jīng)過等離子清洗后被清洗器件己經(jīng)很干燥，無需再進行干燥處理；
?、矍逑磿r產(chǎn)生的氣體及汽化的污垢被排出，在器件上無殘留物；
④可清洗不同的基材，使用材料范圍廣；
⑤節(jié)省廢物處理費用。
3、等離子清洗原理介紹：
等離子清洗設(shè)各的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高壓交變電場將工藝腔室內(nèi)的氧、氣、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì)，然后隨工作氣流經(jīng)過抽真空排出，從而達(dá)到清潔、活化表面的目的。
等離子清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達(dá)到去除物體表面污漬的目的，根據(jù)清洗機理不同可分為物理清洗和化學(xué)清洗。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機采用的是2.45Ghz微波等離子源，其主要應(yīng)用清洗機理就是化學(xué)清洗。
以化學(xué)清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個優(yōu)點：
?、贌o害處理過程，偏置電壓；
?、诳焖俜磻?yīng)，*電子密度；
?、蹮o電極的等離子發(fā)生方式，零維護；
?、軣oUV紫外光線產(chǎn)生。
4、等離子清洗工藝研究：
在微組裝中，等離子清洗是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用在以下兩個方面。
?、冱c導(dǎo)電膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致基板浸潤性差，點膠后不利于膠液平鋪，膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼，提高芯片粘接強度。
?、谝€鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高引線鍵合強度。
5、等離子清洗工藝試驗：
微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區(qū)、基板語盤、引線框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進行清洗，基板焊盤表面誕銀、已氧化，采用微波等離子清洗機對基板進斤清洗試驗，選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體，在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物。通過試驗，有效地控制清洗時的壓力、功率、時間及氣體流量等工藝參數(shù)，能夠獲得良好的清洗效果。
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造網(wǎng) 設(shè)計制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
