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OmniScan_MX2 模塊化相控陣TOFD超聲波探傷儀

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更新時間：2023-01-21 10:55:22瀏覽次數(shù)：289次

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上海劭嘉檢測科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

十多年來，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內(nèi)的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScanMX是迄今為止最成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScanMX儀器已有成千上萬臺

詳細(xì)介紹

十多年來，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內(nèi)的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止最成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。

現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。

基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)

OmniScan_MX2_2010_04.psd

OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實(shí)現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動和自動檢測。

更快更好！

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會更給力！OmniScan MX2儀器直觀性的分步向?qū)?，可簡化和加速設(shè)置過程，因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個檢測。

不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術(shù)支持。

壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結(jié)果，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對問題馬上進(jìn)行解決。

復(fù)合材料檢測
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動和半自動腐蝕成像

OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。

模塊化儀器

需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新

我們在設(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到的回報(bào)。

業(yè)內(nèi)的PA2和UT2模塊

雙通道UT2

PA216:64
PA2 16:128
PA2 32:128
PA2 32:128PR

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止相控陣和TOFD信號質(zhì)量

信噪比更好
脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標(biāo)的完善

可在更高的溫度下工作（高達(dá)45°C）
帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評級
電池工作時間更長

UT2

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

UT2 TOFD模塊和MXU軟件

Olympus的新型OmniScan MX2 UT2模塊體現(xiàn)了性能強(qiáng)大、經(jīng)濟(jì)實(shí)用的TOFD檢測解決方案。其多項(xiàng)得到改進(jìn)的硬件和軟件特性，使用戶得以更迅速、更方便地利用TOFD技術(shù)完成焊縫檢測。其*的信噪比使TOFD檢測具有的數(shù)據(jù)質(zhì)量。

改進(jìn)的特性

OmniScan TOFD模塊

TOFD向?qū)?/p>
PCS校準(zhǔn)
清晰的B掃描
多TOFD布局
直通波矯直
TOFD組的較高PRF
較高的電壓（高達(dá)340 V），省去了對前置放大器的使用

這些改進(jìn)的特性可以更迅速、更簡便地完成設(shè)置，改進(jìn)了采集顯示效果，更精確地定量缺陷，從而提高了整體生產(chǎn)力。

多TOFD布局

新型多TOFD布局可以一次顯示一個以上的組。這樣可以通過觀察各組之間的相互關(guān)系，方便地定位和定量缺陷指示。

多TOFD布局

直通波矯直

直通波矯直工具為用戶提供了更連貫的顯示視圖，使用戶更容易判讀視圖中的內(nèi)容。直通波矯直功能還可以更精確地評估缺陷的深度和大小。

原始TOFD數(shù)據(jù)

直通波矯直后的TOFD數(shù)據(jù)

上面提到的軟件改進(jìn)特性也被植入到OmniPC軟件中，從而可使用戶在PC機(jī)上分析數(shù)據(jù)，而同時還可以重新鋪設(shè)OmniScan進(jìn)行另一次數(shù)據(jù)采集操作。

專用的掃查器和配件

HST-Lite TOFD掃查器

新款HST-Lite掃查器是用于注重信號質(zhì)量且性價(jià)比的單通道TOFD檢測的選擇。其對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測所要求的穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作，還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器機(jī)體朝向地面的情況下，也可以做到這點(diǎn)。

不銹鋼TOFD楔塊

作為套裝購買的HST-Lite，其標(biāo)準(zhǔn)配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認(rèn)為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級換代產(chǎn)品，是適用于大多數(shù)應(yīng)用的更好的選擇。這些楔塊具有多項(xiàng)優(yōu)勢特性：

更好的防磨性能，無需調(diào)整硬質(zhì)合金條的防磨釘
更好的耦合效果，因?yàn)槭褂糜操|(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
較短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫的頂部
更堅(jiān)固耐用，使用壽命更長

新型不銹鋼楔塊（左側(cè)）具有更短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫區(qū)域。

這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。

對小管道進(jìn)行TOFD檢測

為了與開發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專門設(shè)計(jì)的另一類TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測應(yīng)用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用，對直徑為1英寸到4.5英寸的管道進(jìn)行檢測。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度，用戶可以訂購特定直徑的楔塊，也可以訂購包含所有直徑的楔塊套裝。

COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當(dāng)?shù)男▔K、線纜和探頭進(jìn)行TOFD檢測。

OmniScan MX2軟件的兼容性

模塊	OmniScan機(jī)載采集	使用TomoView控制的OmniScan	備有分析軟件
UT	MXU 4.1R9	帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14
PA	MXU 4.1R9	帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14
UT2	MXU 4.1R9	TomoView: TBD	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14
PA2	MXU 4.1R9	TomoView 2.10R14 with OSTV PA2 1.0R2	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14

請注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。

OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
重量	3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。

數(shù)據(jù)存儲
存儲設(shè)備	SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲裝置，或快速以太網(wǎng)
數(shù)據(jù)文件容量	300 MB

I/O端口
USB端口	3個
音頻報(bào)警	是
視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
以太網(wǎng)	10/100 Mbps

輸入/輸出線纜
編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鐘/方向）
數(shù)字輸入	4個數(shù)字TTL輸入，5 V
數(shù)字輸出	4個數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
采集開啟/關(guān)閉裝置	遠(yuǎn)程采集啟動TTL，5 V
電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
報(bào)警	3 TTL，5 V，15 mA
模擬輸出	2個模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
步速輸入	5 V TTL步速輸入

顯示
顯示屏尺寸	26.4 cm（10.4英寸）（對角線）
分辨率	800 x 600像素
亮度	700 cd/m2
顏色數(shù)量	1千6百萬
類型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）

電源
電池類型	智能鋰離子電池
電池?cái)?shù)量	1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個熱插拔電池）
電池供電時間	使用兩節(jié)電池，最少7小時

環(huán)境指標(biāo)
工作溫度范圍	-10 °C～45 °C （14 oF～113 oF）
存儲溫度范圍	-20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池
相對濕度	45 °C無冷凝條件下，相對濕度為70 %。
侵入保護(hù)評級	設(shè)計(jì)符合IP66評級
防撞擊評級	通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試

MX2模塊的兼容性
MXU 4.1R8及更新版本	OMNI-M2-PA32128PR
MXU 4.0及更新版本	OMNI-M2-PA1664
	OMNI-M2-PA16128
	OMNI-M2-PA32128
	OMNI-M2-UT-2CH
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本	OMNI-M-UT-8CH
MXU的所有版本	OMNI-M-PA1664
	OMNI-M-PA16128
	OMNI-M-PA32128
	OMNI-M-PA32128PR
	OMNI-M-PA3232 (200 V)
MXU-M 3.1及更早版本	OMNI-M-PA1664M

OmniScan MX2達(dá)到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對儀器和軟件的要求。

相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）

一般規(guī)格
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.）
重量	1.6 kg（3.5 lb）
接口	1個相控陣接口： Olympus PA接口 2個UT接口： LEMO 00
聚焦法則數(shù)量	256個
探頭識別	自動探頭識別

脈沖發(fā)生器/接收器
孔徑	32個晶片*
晶片數(shù)量	128個晶片*

脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	95 V、175 V、340 V
脈沖寬度	30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀	負(fù)方波	負(fù)方波
輸出阻抗	< 25 Ω	< 30 Ω

接收器	PA通道	UT通道
增益	0 dB～80 dB，輸入信號為550 mVp-p（滿屏高）	0 dB～120 dB，輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	65 Ω	脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）

聲束形成
掃查類型	扇形和線性
組數(shù)量	最多8個

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字化頻率	100 MHz
脈沖速率	高達(dá)10 kHz（C掃描）

數(shù)據(jù)處理	PA通道	UT通道
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)	最多8192個
實(shí)時平均	2, 4, 8, 16	2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波	射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波	3個低通、3個帶通、5個高通濾波器	3個低通、6個帶通、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）