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深圳市海鐳激光科技有限公司
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更新時(shí)間:2024-07-08 17:26:10瀏覽次數(shù):247次
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激光切割打孔是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部融化,氣化;從而達(dá)到切割工件的目的,激光束是經(jīng)過專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后形成一個(gè)光斑非常小的光點(diǎn),能量密度,因而對(duì)一些硬度比較高的材料如硬質(zhì)合金,陶瓷,金剛石,等切割出來(lái)有較好的效果。如按常規(guī)機(jī)械加工方式,這是很難實(shí)現(xiàn)的任務(wù),又因其加工方式是非接觸形式的,所以對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響區(qū)域極小,從而對(duì)精密配件的加工更具優(yōu)勢(shì)。激光束的能量和軌跡易于實(shí)現(xiàn)精密控制,因而可完成精密復(fù)雜的加工。在機(jī)械工業(yè)和五金行業(yè)以及電子行業(yè)已經(jīng)得到廣泛的
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
型號(hào) | HL-C500 |
激光功率(W) | 500 |
整機(jī)功率(KW) | 8 |
激光波長(zhǎng)(um) | 1.064 |
切割厚度(mm) | 0.1―3 |
最小切縫(mm) | 0.1 |
重復(fù)精度(mm) | 0.02 |
工作臺(tái) | 200×300 ─ 1000×1200 |
控制系統(tǒng) | 工作站CNC數(shù)控系統(tǒng) |
保護(hù)系統(tǒng) | 同步氣體保護(hù)系統(tǒng) (壓縮空氣) |
切割速度(mm/min) | 60―1400 |
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