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上海埃提森儀器科技有限公司
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上海埃提森儀器科技有限公司
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產(chǎn)品型號DSC-500D
品 牌
廠商性質(zhì)其他
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更新時(shí)間：2022-11-10 11:30:08瀏覽次數(shù)：157次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 智能制造網(wǎng)一、產(chǎn)品介紹 差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制
一、產(chǎn)品介紹
差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。差示掃描量熱儀（DSC）能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域的研究和開發(fā)。
差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
1、什么是氧化誘導(dǎo)期？(OIT)
氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時(shí)間，是評價(jià)材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮?dú)猓y試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時(shí)間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。
2、什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？(Tg)
玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運(yùn)動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。在溫度較低時(shí)，材料為剛性固體狀，與玻璃相似，在外力作用下只會發(fā)生非常小的形變，此狀態(tài)即為玻璃態(tài)：當(dāng)溫度繼續(xù)升高到一定范圍后，材料的形變明顯地增加，并在隨后的一定溫度區(qū)間形變相對穩(wěn)定，此狀態(tài)即為高彈態(tài)，溫度繼續(xù)升高形變量又逐漸增大，材料逐漸變成粘性的流體，此時(shí)形變不可能恢復(fù)，此狀態(tài)即為粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
以DSC為例，當(dāng)溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點(diǎn)是開始偏離基線的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn)，從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn)，B點(diǎn)所對應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）
3、什么是熔融？(Tm)
結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段。（為吸熱峰）
4、什么是結(jié)晶？
參考資料：GBT19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。（為放熱峰）
5、什么是熔點(diǎn)？
熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變（熔化）為液態(tài)的溫度。晶體開始融化時(shí)的溫度叫做熔點(diǎn)。物質(zhì)有晶體和非晶體,晶體有熔點(diǎn),而非晶體則沒有熔點(diǎn)。晶體又因類型不同而熔點(diǎn)也不同。一般來說晶體熔點(diǎn)從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。
DSC曲線怎么看熔點(diǎn)？
ICTA標(biāo)準(zhǔn)化委員會規(guī)定，前基線延長線與峰的前沿斜率處切線的交點(diǎn)，代表熔點(diǎn)。前基線就是指，在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達(dá)到點(diǎn)之前的那段曲線。
二、主要特點(diǎn)
1.工業(yè)級別的8寸觸摸屏，顯示信息豐富。
2.USB通訊接口，通用性強(qiáng)，通信可靠不中斷，支持自恢復(fù)連接功能。
3.全新爐體結(jié)構(gòu)，可搭配多種制冷裝置。
4.自動切換兩路氣氛流量，切換速度快，穩(wěn)定時(shí)間短。同時(shí)增加一路保護(hù)氣體輸入。
5.軟件簡單易操作。
三、技術(shù)參數(shù)
1.溫度范圍:-40℃～500℃
2.溫度分辨率:0.01℃
3.溫度波動:±0.1℃
4.溫度重復(fù)性:±0.1℃
5.升溫速率:0.1～100℃/min
6.恒溫時(shí)間：建議＜24h
7.控溫方式：升溫，恒溫
8.DSC量程:0～±600mW
9.DSC解析度:0.01mW
10.DSC靈敏度:0.01mW
11.工作電源:AC220V/50Hz或定制
12.可選冷卻設(shè)備：
機(jī)械制冷（-MR）: -40 ... 500℃（可以單獨(dú)或同時(shí)連接多種冷卻裝置）
13.氣氛控制氣體：氮?dú)?、氧?span style="font-family:SimSun;font-size:20px;color:#D81B43;">（儀器自動切換）
14.氣體流量：0-300mL/min
15.氣體壓力：0.2MPa
16.顯示方式:24bit色，8寸 LCD觸摸屏顯示
17.數(shù)據(jù)接口：標(biāo)準(zhǔn)USB接口
18.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（銦，錫，鋅），用戶可自行校正溫度
四、符合標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 19466.2–2004/ISO 11357-2:1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定
GB/T 19466.3–2004/ISO 11357-3:1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定
GB/T 19466.6-2009/ISO11357-3:1999 第6部分：氧化誘導(dǎo)時(shí)間和氧化誘導(dǎo)溫度的測定
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