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      青島縱橫儀器有限公司


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      HS810便攜式TOFD超聲波探傷儀

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      更新時(shí)間:2023-01-01 11:30:01瀏覽次數(shù):216次

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      HS810便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀◆具有JB/T4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦(SAFT)

      詳細(xì)介紹

      HS810便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀

      ◆ 具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦(SAFT);
      ◆ 具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場(chǎng)使用性更好,可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查:
      ◆ 滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求;
      → 提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。
      → 提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。
      HS810性能特點(diǎn)
      A 特優(yōu)點(diǎn)
      → 超高亮彩色液晶顯示,可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變;
      → 全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;
      → 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、導(dǎo)波成像等多能一體
      → 超聲衍射波成像檢測(cè),解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查厚度及檢測(cè)效率局限性,節(jié)約探傷成本;
      → 波形相位穩(wěn)定,信噪比高,缺陷識(shí)別更清晰;
      → 合成孔徑聚焦技術(shù),領(lǐng)潮行業(yè),有效提高缺陷測(cè)量精度;
      → 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查,滿足各種工件檢測(cè)要求;
      → 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型,自動(dòng)生成檢測(cè)工藝;
      → 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能;
      → 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋;
      → 集成數(shù)據(jù)電纜,裝卸方便,信號(hào)傳輸損耗??;
      → 高分子復(fù)合材料機(jī)身,有效防震、抗跌落;
      → 高性能安保鋰電,模塊插接,一機(jī)兩電,超長(zhǎng)續(xù)航。

      B探傷功能
      缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
      掃查方式:對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
      A型掃描:射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
      缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)
      C掃成像:實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像
      B掃成像:實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
      P掃成像:實(shí)時(shí)空氣超聲定位,對(duì)缺陷進(jìn)行三維描述,提高缺陷判性準(zhǔn)確率
      D掃成像:實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)
      導(dǎo)波成像:對(duì)薄壁工件進(jìn)行一維掃查,獲取二維成像

      C 掃描范圍
      多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查;可擴(kuò)展至400mm厚度。

      D 數(shù)據(jù)分析
      橫豎調(diào)整:滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣
      SAFT:有效提高缺陷測(cè)量精度的功能
      直通波去除:近表面缺陷專用處理工具,提高近表缺陷分析精度


      E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
      →超大內(nèi)存容量,單次掃查最多可記錄40米。
      →預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。
      →支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。
      →掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。

      HS810技術(shù)參數(shù)
      脈沖電壓:-400V
      頻帶寬度:0.3-22MHz
      重復(fù)頻率:1000Hz(每通道)
      脈沖前沿:<10ns
      采樣深度:512,1024
      平均次數(shù):8
      檢波方式:數(shù)字檢波
      匹配阻抗:25,500
      掃描延時(shí):0~500us可控0.008us精度
      增益范圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負(fù)或正半檢波),信號(hào)頻譜(FFT)
      成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導(dǎo)波成像
      掃查定位:時(shí)基(內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度)/真實(shí)位置(增量編碼器-0.5mm精度)
      記錄方式:原始數(shù)據(jù)記錄
      直線掃查長(zhǎng)度:0-40米
      數(shù)據(jù)報(bào)告:直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢測(cè)
      離線分析:恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形缺陷尺寸測(cè)量和輪廓描述厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

      關(guān)鍵詞:顯示器 編碼器

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