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HRE-III多功能快速導(dǎo)熱儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)要描述：HRE-III多功能快速導(dǎo)熱儀采用瞬態(tài)平面熱源法，基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用Hot Disk作為探頭的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀。Hot Disk法的優(yōu)點(diǎn)有：（1）直接測(cè)量熱傳播，可以節(jié)約大量的時(shí)間；（2）不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；（3）無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)固態(tài)材料只需相對(duì)平整的樣品表面。具有測(cè)量速度快、范圍寬以及能夠成功避免在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中自然對(duì)流的影響等優(yōu)點(diǎn)，是目前流行的測(cè)試方法。

詳細(xì)介紹

HRE-III多功能快速導(dǎo)熱儀（瞬態(tài)平面熱源法）采用瞬態(tài)平面熱源法，本儀器基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用Hot Disk作為探頭的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀。Hot Disk法的優(yōu)點(diǎn)有：(1)直接測(cè)量熱傳播，可以節(jié)約大量的時(shí)間；(2)不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；(3)無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)固態(tài)材料只需相對(duì)平整的樣品表面。具有測(cè)量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中自然對(duì)流的影響等優(yōu)點(diǎn)，是目前比較流行的測(cè)試方法。設(shè)備參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008。

HRE-III多功能快速導(dǎo)熱儀（瞬態(tài)平面熱源法）主要測(cè)量固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)（熱擴(kuò)散系數(shù)）和比熱容、蓄熱系數(shù)。

1、整機(jī)技術(shù)指標(biāo)

1.1 試樣尺寸：塊狀或圓柱形樣本，無(wú)須特別的樣品制備，只需相對(duì)平整的樣品表面,對(duì)粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無(wú)特殊要求。

1.2 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍：0.005～500 w/(m.k)；

1.3 熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）：0.1～100 m2/s

1.4蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m2.k)

1.5 比熱容范圍： 0.1～5 KJ/(kg.℃)

1.6 熱阻范圍：0.5～0.000005 m2.k/w

1.7 測(cè)量溫度范圍：室溫～120℃；

1.8 溫度測(cè)量精度：≤0.001℃；

1.9 測(cè)量相對(duì)誤差：≤3%；

1.10 重復(fù)性誤差：≤ 3%；

1.11測(cè)量時(shí)間：10～60 秒

1.12試樣環(huán)境溫度范圍：標(biāo)準(zhǔn)配置：室溫。

（可根據(jù)客戶要求選配各種溫度段或真空狀態(tài)下的測(cè)試狀態(tài)）

1.13 采用全自動(dòng)測(cè)試軟件，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過(guò)程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。

1.14可配接不同的測(cè)試頭滿足各種環(huán)境下多種狀態(tài)物質(zhì)的檢測(cè)。

1.15電源：AC 220V±10%；50/60 Hz,整機(jī)功率：﹤500w

HRE系列瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意（1）

1 探頭與樣品 2 測(cè)量室 3 真空泵（選配） 4 恒溫器（選配） 5 橋接電路 6 電壓表 7 電壓源 8 計(jì)算機(jī)（選配）

2.探頭技術(shù)指標(biāo)

2.1加熱材料：金屬鎳

2.2使用溫度：-50～150℃

2.3*大功率：20w

2.4 *大電壓：20V

2.5*大電流：1A

2.6電阻：10Ω左右，依探頭上標(biāo)注阻值為準(zhǔn)

2.7鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；熱絲間距：0.35±0.03mm

2.8保護(hù)層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm

2.9探頭直徑：15mm

2.10 探頭總厚度（包括粘結(jié)層厚度）0.07±0.02mm。

關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱儀電壓表

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