企業(yè)簡介克拉克（中國）有限公司從事可靠性測試設(shè)備的銷售和測試服務(wù)。一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測試服務(wù)芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)美國激光開蓋機(jī) 激光開封機(jī) IC開蓋 芯片開蓋 IC開蓋,時間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于1微米.3)18650鋰離子電池焊檢拉力測試儀；LED內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試儀分辨率高達(dá)0.0001克. 金線拉力金球推力機(jī) IC金線拉力 焊點剪切力 TP 提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼 royce6504).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國,無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產(chǎn)品內(nèi)部分層掃描。5)微焦點XRay 用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷 ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動 誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的 邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑 大于1毫米的大空洞，很容易探測到. ）， 德國Feinfocus6）韓國電鏡SEM OSP薄膜測厚儀 二、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測： 工業(yè)CT，X射線實時成像系統(tǒng)，X光機(jī)，****機(jī)。（ 工業(yè)CT高精度計算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計算空間分布 ）三、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷 磁粉探傷：磁粉對導(dǎo)磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測。 如，發(fā)動機(jī)，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測。 滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面。這時，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì)，而含著色染料，使?jié)B透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。四、激光測振儀（進(jìn)口）位移分辨率高達(dá)0.008納米。非接觸測量物體振動的速度,加速度,位移,運動軌跡,頻率.全場激光測振實現(xiàn)整面物體的XY軸的振動測量可以彩色動畫輸出。三維激光測振可以實現(xiàn)三軸振動測量。多點激光測振可以同時實現(xiàn)16個振動點振動并可以測量物體瞬間振動和實時的振動模擬.
