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      可焊性測試儀
      
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      產(chǎn)品型號ST88
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
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								更新時間：2022-10-12 15:55:43瀏覽次數(shù)：217次
							
      
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                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      高精度可焊性測試儀實現(xiàn)電路板，元器件可焊性測試
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      可焊性測試的過程
      物理學家Thom as Young和Pierre Sim on Laplace通過對表面張力的研究而定義的楊氏方程YsF=Yls+Ylfcos0成為可焊性測試的理論基礎。

      如圖所示，在位置A，樣品開始接觸錫面準備浸潤，在位置B，樣品浸沒至底端，尚無潤濕，在位置C，樣品潤濕至潤濕力=0，即過零時間，位置D ，所有力達到大致平衡，位置E，測試結(jié)束。


      可焊性測試儀

      通過這樣曲線可以幫助用戶快速判斷可焊性的優(yōu)良。
      
			        
      
			    
      
                                                				
      
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