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      亞測(cè)（上海）儀器科技有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
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      德國(guó)菲希爾SR-SCOPE RMP30-S銅箔測(cè)厚儀 電路板銅層厚度檢測(cè)儀
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
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								更新時(shí)間：2023-03-17 17:16:59瀏覽次數(shù)：252次
							
      
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      該便攜式設(shè)備采用4點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠精確測(cè)定最上層面銅層的厚度。
      特性：
      • 易于使用的手持式設(shè)備，用于精確測(cè)量電路板上的鍍層厚度
      • 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
      • 放入探頭后即可自動(dòng)開始測(cè)量
      • 對(duì)小型和大型測(cè)量區(qū)域提供各種探頭
      應(yīng)用：
      • 電路板上的銅鍍層
      • ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
      • ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm

      
			        
      
			    
      
                                                				
      
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