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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      北京半導體專用設(shè)備研究所
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當前位置：北京半導體專用設(shè)備研究所>>>>DS-801A/D 自動分選機
            
      
			
      
				
      
					
      DS-801A/D 自動分選機
      
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      參  考  價面議  
      
					                    
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：劉先生 查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時間：2022-10-10 10:06:50瀏覽次數(shù)：407次
							
      
							聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
						
      
				
      
					
					
      
						
        
                                                        

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      經(jīng)營模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：1條
      
						
      所在地區(qū)：
      
						
      聯(lián)系人：劉先生 
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      應用領(lǐng)域DS-801A/D自動分選機是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設(shè)備
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			             
       
       
       
        
        
       應用領(lǐng)域
       DS-801A/D自動分選機是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設(shè)備?？蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒(Tray盤和JEDECK盤)，并實現(xiàn)了藍膜到藍膜等多種工藝流程。
       本機有著合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計及良好的操作性、穩(wěn)定性、高可靠性。雙工作臺結(jié)構(gòu)實現(xiàn)晶粒盒上下料時設(shè)備不停機。
              		 
              
       
       技術(shù)特點
       
       
       
       ◎適用于8″及以下晶圓加工;
       
       ◎可輸出至2″～4″規(guī)格的晶粒盒(Tray盤);
       
       ◎可選單頂針與多頂針模塊，并支持快速更換;
       
       ◎支持自動擴膜功能，擴膜行程可控;
       
       ◎軟件系統(tǒng)功能強大，運行可靠，支持MAP圖功能;
       
       ◎高效視覺檢測系統(tǒng)，可進行芯片識別定位及表面缺陷檢測;
       
       ◎支持分類拾揀功能;
       
       ◎雙工作臺實現(xiàn)收料不停機。
       
       ◎大尺寸JEDECK盤，或到藍膜等其它有特殊要求的治具上
       
       
       
       
       
       
       
       
        
      未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
       
       
       
       
       
       
       
        
        
       循環(huán)時間
             		  
       ≥300ms
       
       （2mm以下芯片、包括PR時間）
             		  
       拾取機構(gòu)
             		  
       吸  頭
             		  
       表面拾取型
             		 
       
        
       放片精度
             		  
       ±50μm (XY定位) ±5° (θ)
             		  
        
             		  
       拾取臂
             		  
       180°旋轉(zhuǎn)拾取臂
             		 
       
        
       芯片尺寸
             		  
       □0.5×0.5～10×10mm
       
       □2×2～5×15mm(可選)
       
       □5×5～5×25mm(可選)
             		  
       頂針Z向行程
             		  
       2mm(max.)支持單針/多針（4針）
             		 
       
        
       晶片臺
       
       （輸入）
             		  
       Wafer尺寸
             		  
       ≤8″
             		  
       工作臺
       
       （輸出）
             		  
       承載臺數(shù)量
             		  
       □單（A）          □雙（D）
             		 
       
        
        
             		  
       承載金屬環(huán)
             		  
       □8″（標準）
       
       □6″（可選）
             		  
        
             		  
       有效行程
             		  
       130×300 mm
             		 
       
        
        
             		  
       行程
             		  
       200×200 mm
             		  
        
             		  
       重復精度
             		  
       ±0.005mm/0.2mm
             		 
       
        
        
             		  
       重復精度
             		  
       ±0.005mm/0.2mm
             		  
        
             		  
       Tray盤規(guī)格
             		  
       2″/3″(可選)/4″(可選)
             		 
       
        
        
             		  
       擴晶功能
             		  
       自動擴晶
             		  
        
             		  
       料盤夾持形式
             		  
       機械(標準)/真空(可選）
             		 
       
        
       操作系統(tǒng)
             		  
       Windows XP
             		  
       操作方式
             		  
       鼠標、鍵盤、操作手柄、按鈕
             		 
       
        
       設(shè)備尺寸
             		  
       1400(W)×1200(D)×1700(H) mm
             		  
       所需電源
             		  
       220V±10%
             		 
       
        
       設(shè)備重量
             		  
       900Kg±10%
             		  
       所需氣壓
             		  
       ≥0.5Mpa
             		 
       
        
       設(shè)
       
        
       
       備
       
        
       
       功
       
        
       
       能
             		  
       1.芯片識別對準與墨點（大于芯片面積的20%）識別功能；
       
       2.包裝盒（Tray盤）識別與對準功能；
       
       3.丟片檢測與提醒功能；
       
       4.Mapping功能； 
       
       5.分Bin功能
       
       6.可兼容6″劃切金屬環(huán)
             		 
              
       
        
       
       
       
        
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
      
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