Cube系列X射線熒光分析測厚儀
一、功能
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測量方法滿足GB/T 16921-2005標(biāo)準(zhǔn)（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。
鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。
鍍層層數(shù)：多至5層。
測量點尺寸：圓形測量點，直徑約0.2-0.8毫米。
測量時間：通常35秒-180秒。
樣品大尺寸：330 x 200 x 170 mm (長x寬x高)。
測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
可測厚度范圍：通常0.01微米到30微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
同時定量測量8個元素。
定性鑒定材料達20個元素。
自動測量功能：編程測量，自定測量；修正測量功能：底材修正，已知樣品修正
定性分析功能：光譜表示，光譜比較；定量分析功能：合金成份分析
數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。
二、Cube系列X射線熒光分析測厚儀特點
采用基本參數(shù)法校準(zhǔn)，可在無標(biāo)樣情況下生成校準(zhǔn)曲線以完成測量。
X射線采用從上至下的照射方式，即使是表面高低不一的樣品也可以正確測量。反之，如果是從下至上的照射方式，遇到表面凹凸的樣品，無法調(diào)整Z軸距離，導(dǎo)致測量光程的變化，引起測量的誤差。
具有多種測試功能，僅需要一臺儀器，即可解決多種測試
相比其他分析設(shè)備，投入成本低
儀器操作簡單，便可獲得很好的準(zhǔn)確性和重現(xiàn)性
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍層分析:可分析四層以上厚度,*的FP分析軟件,真正做到無標(biāo)準(zhǔn)片亦能進行準(zhǔn)確測量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標(biāo)準(zhǔn)片的成本.超越其他品牌的所謂FP軟件.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：
Item 項目 | Part & Ref Number 部件號 | Commodity & Description 貨物及描述 |
1 | Cube X射線鍍層測厚儀 | X射線光管 微聚焦，高性能，鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm 高電壓 50千伏（1.2毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化 探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器 準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.3mm 樣品倉 330 x 200 x 170 mm 樣品臺 手動Z軸樣品臺 電源 230VAC, 50/60Hz, 120W / 100W 儀器尺寸 350 x 420 x 310 mm 儀器重量 27Kg Windows 10操作系統(tǒng)和計算機主機 19寸液晶顯示器 |
1 | Cube X射線鍍層測厚儀 | X射線光管 微聚焦，高性能，鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm 高電壓 50千伏（1.2毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化 探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器 準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.3mm 樣品倉 330 x 200 x 170 mm 樣品臺 手動Z軸樣品臺 電源 230VAC, 50/60Hz, 120W / 100W 儀器尺寸 350 x 420 x 310 mm 儀器重量 27Kg Windows 10操作系統(tǒng)和計算機主機 19寸液晶顯示器 |
