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杭州華盼科技有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號H94-17G型
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地杭州市
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更新時(shí)間:2023-10-09 11:25:02瀏覽次數(shù):209次
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簡要描述:主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲 表面波器件的研制和生產(chǎn)。
主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲 表面波器件的研制和生產(chǎn)。
主要構(gòu)成
主要由高精度對準(zhǔn)工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統(tǒng)、曝 光頭、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于Φ100mm以下,厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準(zhǔn)曝光。
2.結(jié)構(gòu)*
具有氣浮式找平機(jī)構(gòu)和可實(shí)現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu);具有真空掩膜版架、真空片吸盤。
3.操作簡便
采用翻板方式取片、放片;按鈕、按鍵方式操作,可實(shí)現(xiàn)真空 吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能,操作、調(diào)試、維護(hù)、修理 都非常簡便。
4.可靠性高
采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器;采用的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件,使本機(jī)具有非常高的可靠性。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題。
主要技術(shù)指標(biāo) ◆曝光類型:單面 | 真空吸附式板架 X、Y掃描機(jī)構(gòu) | 氣浮式找平機(jī)構(gòu) |
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