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      上海納騰儀器有限公司


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      In-SEM HT高溫原位納米壓痕儀

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      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號InSEM HT

      品       牌

      廠商性質(zhì)其他

      所  在  地

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      更新時(shí)間:2022-10-12 15:45:10瀏覽次數(shù):219次

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      產(chǎn)品簡介

      In-SEM HT高溫原位納米壓痕儀

      詳細(xì)介紹

      InSEM HT(高溫)通過在真空環(huán)境中單獨(dú)加熱和樣品來測量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)或獨(dú)立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協(xié)助開發(fā)新的實(shí)驗(yàn)??茖W(xué)出版物表明,InSEM HT結(jié)果與傳統(tǒng)大型高溫試驗(yàn)數(shù)據(jù)吻合。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開發(fā)研究材料的一個(gè)非常有價(jià)值的工具。

      主要功能

      連續(xù)剛度測量(CSM

      CSM技術(shù)包括在壓痕過程中測量力學(xué)性能隨深度、力、時(shí)間或頻率變化的函數(shù)。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗(yàn),測量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù),是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的試驗(yàn)方法。CSM還用于其他高級測試,包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA方法和AccuFilm基底獨(dú)立測量。CSM集成在控制器和InView軟件中,以提供的易用性和數(shù)據(jù)質(zhì)量。

      NanoBlitz3D

      NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測量高E>3Gpa)材料的三維測量圖。NanoBlitz壓痕小于1個(gè)點(diǎn)/ s,最多10萬個(gè)壓痕(300x300陣列),并提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度,大量的測試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。

      AccuFilm薄膜方法包

      AccuFilm薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法,使用連續(xù)剛度測量(CSM)測量基底材料的獨(dú)立特性。AccuFilm修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響。

      ProbeDMA聚合物方法包

      聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數(shù)。該測試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評價(jià)粘彈性性能的試驗(yàn)方法。這種測量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù),而傳統(tǒng)的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。

      劃痕磨損試驗(yàn)功能

      劃痕試驗(yàn)在以規(guī)定速度穿過樣品表面時(shí),向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗(yàn)可以表征許多材料系統(tǒng),如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

      DataBurst

      DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統(tǒng),采用大于1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù),以測量高應(yīng)變跳躍載荷的突變實(shí)驗(yàn)。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數(shù)據(jù)的測試實(shí)驗(yàn)。

      Gemini 2D多軸傳感器

      Gemini 2D 多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個(gè)橫軸上,同時(shí)沿兩個(gè)方向軸運(yùn)行。該專用技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機(jī)制,可以測量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。


      關(guān)鍵詞:掃描電子顯微鏡 控制器
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