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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      上海拓精工業(yè)測定儀器有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當前位置：上海拓精工業(yè)測定儀器有限公司>>>>X射線熒光測厚儀
            
      
			
      
				
      
					
      X射線熒光測厚儀
      
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      參  考  價面議  
      
					                    
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
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      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
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								更新時間：2022-10-01 10:10:09瀏覽次數(shù)：191次
							
      
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      經(jīng)營模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：19條
      
						
      所在地區(qū)：
      
																		
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      X射線熒光測厚儀
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      X-ray測厚儀原理是根據(jù)X-ray穿透被測物時的強度衰減來進行轉(zhuǎn)換測量厚度的，即測量被測鋼板所吸收的X射線量，根據(jù)該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示給人們以直觀的實際厚度信號。
       
      X-ray XUL：
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray XULM：
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray XAN 220/222:
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray XAN 250/252：
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray XDLM:
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray XDAL:
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray XDV SDD:
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray XDV-µ:
       
                    
                                         
                  
       
      XDV-u鍍層厚度測量儀特點
       
             
      • 優(yōu)化的微區(qū)分析測試儀器
        •      
      • 根據(jù)X射線光學系統(tǒng)，可以對100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進行分析
        •      
      • 的能量強度，從而實現(xiàn)出色的精度
        •      
      • 即使對于薄鍍層，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
        •      
      • 只適用于平面的或是接近平面的樣品
        •      
      • 底部C型開槽的大容量測量艙
        •      
      • 通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量
        •  
       
      XDV-u鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
        •      
      • 測量細小部件和細電線上的鍍層系統(tǒng)
        •      
      • 分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分
        •  
       
      X-ray XUV 733：
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray 4000：
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
      X-ray 5000：
       
                    
                                         
                  
       
       
       
       
       
      特點
       
             
      • 法蘭測量頭，用于在生產(chǎn)線中進行連續(xù)測量
        •      
      • X射線探測器可以為比例計數(shù)管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
        •      
      • 在生產(chǎn)過程中直接用典型產(chǎn)品進行快速簡單校
        •      
      • 可在真空或大氣中使用
        •      
      • 可以在 500° C 的高溫基材上進行測量
        •      
      • 堅固和耐用是設(shè)計的重心 
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 光伏技術(shù)（CIGS，CIS，CdTe）
        •      
      • 分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
        •      
      • 連續(xù)生產(chǎn)線
        •      
      • 噴射和電鍍生產(chǎn)線監(jiān)測
        •      
      • 測量大面積樣品 
        •  
       
       
      特點
       
             
      • 用于在持續(xù)生產(chǎn)過程中對薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進行連續(xù)測量
        •      
      • 可按照樣品運動方向正確調(diào)整測量頭的角度
        •      
      • 操作簡單，設(shè)置時間短
        •      
      • X射線探測器可以為比例計數(shù)管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
        •      
      • 有定位裝置，用于測量多個位置進行測量
        •      
      • 根據(jù)客戶需要專門設(shè)計
        •      
      • 自動校準
        •      
      • 可以快速地從一條生產(chǎn)線上轉(zhuǎn)移到另一條生產(chǎn)線
        •      
      • 可方便地集成到質(zhì)量控制系統(tǒng)和過程控制系統(tǒng)中  
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      •  電鍍條帶，例如接觸點、沖壓帶
        •      
      • 測量熱鍍鋅鋼帶
        •      
      • 太陽能薄膜電池（光伏產(chǎn)業(yè)
        •      
      • 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
        •      
      • 電子工業(yè)及其供應(yīng)商
        •      
      • 生產(chǎn)過程監(jiān)控
        •  
       
       
      特點
       
             
      • 通用型高級儀器，可滿足各種測量需要
        •      
      • 測量艙可以抽真空，并可以對自 Z = 11（Na）起的輕元素進行分析
        •      
      • 精確的、可編程的 XYZ 工作臺用于自動測量
        •      
      • 攝像頭用于樣品精確定位以及在細小部位上進行測量
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 輕元素的測量分析
        •      
      • 薄鍍層測量和痕量分析
        •      
      • 通用材料分析及鑒定
        •      
      • 非破壞性寶玉石分析
        •      
      • 光伏產(chǎn)業(yè)
        •  
       
       
      儀器特點
       
             
      • 高級型號儀器，具有常見的所有功能
        •      
      • 射線激發(fā)量的靈活性，激發(fā)量可根據(jù)測量面積大小和光譜組成而改變
        •      
      • 通過硅漂移探測器，在 > 10萬cps（每秒計數(shù)率） 的超高信號量下也可以正常工作，而不會出現(xiàn)能量分辨率的降低
        •      
      • 極低的檢測下限和出色的測量重復(fù)度
        •      
      • 帶有快速、可編程 XY 工作臺的自動測量儀器
        •      
      • 大容量便于操作的測量艙
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 測量極薄的鍍層，例如應(yīng)用于電子和半導體行業(yè)中
        •      
      • 痕量分析，例如根據(jù) RoHS、玩具標準、包裝標準對有害物質(zhì)進行檢測
        •      
      • 進行高精度的黃金和貴金屬分析
        •      
      • 光伏產(chǎn)業(yè)
        •      
      • 測量 NiP 鍍層的厚度和成分 
        •  
       
       
      特點
       
             
      • 配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
        •      
      • 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結(jié)構(gòu)  
        •      
      • 底部C型開槽的大容量測量艙
        •      
      • 有彈出功能的快速、可編程XY平臺
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
        •      
      • 來料檢驗，生產(chǎn)監(jiān)控
        •      
      • 研究和開發(fā)
        •      
      • 電子工業(yè)
        •      
      • 接插件和觸點
        •      
      • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
        •      
      • 可以測量數(shù)納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
        •      
      • 痕量元素分析
        •      
      • 在有“高可靠性”要求的應(yīng)用中確定鉛（Pb）含量
        •      
      • 硬質(zhì)鍍層分析  
        •  
       
       
      XDLM鍍層厚度測量儀特點
       
             
      • 通用性極廣，因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
        •      
      • 適用于微小結(jié)構(gòu)，如接插件或線路板
        •      
      • 還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
        •      
      • 底部C型開槽的大容量測量艙
        •      
      • 可編程的臺式設(shè)備，用于自動測量 
        •  
       
      XDLM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      •  測量印刷線路板工業(yè)中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
        •  
       
             
      • 測量接插件鍍層和觸點鍍層。
        •  
       
             
      • 在電子和半導體行業(yè)中測量功能性鍍層。
        •  
       
             
      • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。
        •  
       
       
      特點
       
             
      • 高性能機型，具有強大的綜合測量能力
        •      
      • 配有4 個電動調(diào)節(jié)的準直器和6個電動調(diào)節(jié)的基本慮片
        •      
      • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復(fù)雜的多元素分析
        •      
      • 由下至上的測量方向，可以非常簡便地實現(xiàn)樣品定位  
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 對電子和半導體行業(yè)中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量
        •      
      • 對有害物質(zhì)進行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量
        •      
      • 在珠寶和手表業(yè)，以及在金屬精煉領(lǐng)域，對合金進行高精度的分析
        •      
      • 用于高校研究和工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域 
        •  
       
      X-ray XDL:
       
                    
                                         
                  
       
      XDL鍍層厚度測量儀特點
       
             
      • 堅固耐用的鍍層厚度測量設(shè)備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作
        •      
      • 固定光圈和固定濾光鏡
        •      
      • 用于1mm起大小的測量點
        •      
      • 底部C型開槽的大容量測量艙
        •      
      • 可編程的臺式設(shè)備，用于自動測量
        •      
      • 標準X射線管，比例計數(shù)器 
        •  
       
      XDL鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍零件
        •      
      • 防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚、銅厚測量
        •      
      • 電鍍工業(yè)中電鍍液的分析
        •      
      • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
        •  
       
       
      特點
       
             
      • 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優(yōu)化設(shè)計
        •      
      • 配備固定的準直器和基本慮片，特別適用于貴金屬分析
        •      
      • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，適用于更復(fù)雜的多元素分析
        •      
      • 由下至上的測量方向，可以地實現(xiàn)樣品定位  
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 在珠寶和鐘表行業(yè)中的黃金和貴重金屬分析
        •      
      • 牙科行業(yè)中的材料合金分析
        •  
       
       
      XULM鍍層厚度測量儀的特點
       
             
      • 用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
        •      
      • 通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
        •      
      • 配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。
        •      
      • 比例計數(shù)器可實現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計數(shù)率）的高計數(shù)率。
        •      
      • 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
        •      
      • 底部C型開槽的大容量測量艙  。
        •  
       
      XULM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
        •      
      • 電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
        •      
      • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
        •      
      • 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
        •      
      • 珠寶和鐘表工業(yè)。
        •      
      • 測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。
        •  
       
       
      特點
       
             
      • 用于電鍍行業(yè)中的鍍層厚度測量。
        •      
      • 固定的準直器和固定的基本濾片。
        •      
      • X射線管配有稍大的主光斑，適合測量約1 mm 以上的測量點。
        •      
      • 低能量光束產(chǎn)生較少射線，然而，對于傳統(tǒng)的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量，不會有任何問題。
        •      
      • 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
        •      
      • 底部C型開槽的大容量測量艙。  
        •      
      • 標準X射線管，比例計數(shù)器 
        •  
       
      典型應(yīng)用領(lǐng)域
       
             
      • 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
        •      
      • 電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
        •      
      • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
        •      
      • 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
        •      
      • 珠寶和鐘表工業(yè)
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      • 測量電鍍液中金屬成分含量
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