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      在線spi錫膏測試儀 小間距顯示屏專用機(jī)型
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      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號
      • 品牌
      • 其他 廠商性質(zhì)
      • 深圳市 所在地

      訪問次數(shù):291更新時(shí)間:2022-07-25 14:04:00

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      產(chǎn)品簡介
      超大板分段檢測高速三維錫膏檢測系統(tǒng)L1200詳細(xì)介紹:一、L1200系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:1、可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PSLMPMP):思泰克發(fā)明,其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對光柵的周期進(jìn)行設(shè)置;取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分,大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍,避免了機(jī)械磨損和維修成本
      產(chǎn)品介紹

      1200w.jpg


      超大板分段檢測高速三維錫膏檢測系統(tǒng)

      L1200詳細(xì)介紹:

      一、L1200系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

      1、可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PSLM PMP):思泰克發(fā)明,其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對光柵的周期進(jìn)行設(shè)置;取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分,大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍,避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行99%的高精度三維測量。

      2、思泰克同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源處理高對比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光,可提供彩色2D圖像;

      3、高解析度圖像處理系統(tǒng):超高幀數(shù)500萬像素工業(yè)CCD相機(jī),配合鏡頭,支持對01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度,配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要求;

      4、快速Gerber導(dǎo)入及編程軟件,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測;

      5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形:PSLM的特點(diǎn)提供了對PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

      6、強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)分析功能(SPC):實(shí)時(shí)SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,讓使用者一目了然;

      7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。


      二、設(shè)備軟硬件配置:
      型號 Model大尺寸專用機(jī)型   L1200
      測量原理 Measurement Principle3D 白光 PSLM PMP (可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù),俗稱摩爾條紋技術(shù))
      3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
      測量項(xiàng)目 Measurements體積,面積,高度,XY偏移,形狀   (volume,acreage,height, XYoffset, shape   )
      檢測不良類型
      Detection of Non - Performing Types
      漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染
      (missing,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,   mal-shapes, surface
      contamination)
      相機(jī)像素 Camera Pixel5M
      鏡頭類型   Lens Types遠(yuǎn)心鏡頭telecentric lens
      鏡頭解析度   Lens Resolution15um(13/10um   as option)
      視野尺寸 FOV Size38.4*30.6mm
      鏡頭類型 Lens Types遠(yuǎn)心鏡頭telecentric lens
      精度 AccuracyXY解析度(XY Resolution):1um;高度(height):0.37um
      重復(fù)精度 Repeatability高度:小于1um (4 Sigma);體積/面積:小于1%(4 Sigma)
      height:<1um (4 Sigma);volume/acreage:<1%(4 Sigma)
      檢測重復(fù)性 Gage R&R小于10%(<10%)
      FOV速度   FOV   Speed0.35s/FOV
      檢測頭數(shù)量 Quantity of Inspection HeadTwin-Heads(Tri-Heads as optipon)
      紅綠藍(lán)/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three Colas
      Option Light Source
      標(biāo)配( standard   configuration)
      基準(zhǔn)點(diǎn)檢測時(shí)間
      Mark-point Detection Time
      0.5秒/個(gè)   (0.5 sec/piece)
      Z軸實(shí)時(shí)升降補(bǔ)償板彎Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis標(biāo)配( standard   configuration)
      檢測高度 Maximun Meauring Height±550um (±1200um *選件)( ±1200um as option)
      彎曲PCB測量高度
      Maximun Measuring Height of PCB Warp
      ±5mm
      最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing100um (焊盤高度為150um的焊盤為基準(zhǔn) pad height of 150um as the reference)
      最小測量大小 Smallest   Measuring Size長方形(rectangle):150um;圓形(round):200um
      焊盤數(shù)量 Number of pads≤20萬(Less than 200000)
      PCB載板尺寸
      Maximum Loading PCB Size
      M尺寸:X600xY550mm
      L尺寸:X1200xY550mm
      PCB板厚度   Thickness of the PCB0.4-7mm
      零件高度限制
      Height Limitations of the Parts
      上40mm,下40mm (up:40mm   down:40mm)
      板邊距Board Edge Distance3mm ,可選夾邊 (multifunctional clip edge   as option)
      定動(dòng)軌設(shè)置 Flixble or Fixed Orbit Setting前定軌(后定軌*選件)front orbit   (back orbit as option)
      PCB傳送方向 PCB Transfer Direction左到右、右到左,可選 left to right or right to left
      軌道寬度調(diào)整   Orbit Width Adjustment手動(dòng)和自動(dòng)manual and automatic
      SPC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) SPC StatisticsHistogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
      Gerber和CAD導(dǎo)入
      Gerber & CAD Data Imput
      支持Gerber格式 (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式
      (manual Teach model) ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等導(dǎo)入 (CAD X/Y,
      Part No.,Package Type imput)
      電腦類型computer typeDELL圖像工作站   DELL Image Workstation
      處理器    CPUIntel 雙CPU 12核   Intel double CPU 12-core
      內(nèi)存   RAM32G,可選48/64G
      圖像處理器    GPU2G獨(dú)立顯卡   2G discrete graphics (3G、4G DP as option)
      硬盤 hard disk1T
      DVD刻錄光驅(qū)   DVD+RW標(biāo)配 standard   configuration
      操作系統(tǒng)   Operating SystemWindows 7 Professional (64位   64 bit)
      設(shè)備規(guī)格
      Equipment Diemension and Weight
      M型:1500x1000x1525mm;965KG
      L型:2100x1130x1525mm;1250KG
      電源 Power220V、10A
      氣壓   Air Pressure4~6Bar
      功率(啟動(dòng)/正常)Power (Start / nornmal)啟動(dòng)start:2.5kw /   正常運(yùn)轉(zhuǎn)   normal operation:2kw
      地面承重要求Loading Requirements of the Floor500kg/m2
      選配件 Options夾邊、1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機(jī)閉環(huán)控制、離線編程軟件、維修工作站、動(dòng)態(tài)讀拼板Mark點(diǎn)功能、同軸Mark點(diǎn)相機(jī)、UPS不間斷電源
      multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print
      closed-loop control, out-line programming software, maintenance was
      optionkstations, dynamic   Mark point   read function, coaxial   Mark   point camera ,
      UPS continuous power supply




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