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      深圳市烽鐳光電科技有限公司

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      LP-PRO系列專(zhuān)業(yè)型錫膏噴印機(jī)
      參考價(jià): 面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號(hào)
      • 品牌
      • 其他 廠商性質(zhì)
      • 深圳市 所在地

      訪問(wèn)次數(shù):386更新時(shí)間:2022-06-06 11:02:32

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      全自動(dòng)焊膏噴印機(jī)  TZP1是一款全自動(dòng)焊膏噴印機(jī),可以在PCB上以瞬間的速度噴射焊膏
      產(chǎn)品介紹
      全自動(dòng)焊膏噴印機(jī)
        TZP1是一款全自動(dòng)焊膏噴印機(jī),可以在PCB上以瞬間的速度噴射焊膏。在小批量多品種的生產(chǎn)過(guò)程中,取代全自動(dòng)絲印機(jī),滿足快速生產(chǎn)的需求。擁有以下優(yōu)點(diǎn):
        1.無(wú)需模板。減少等待模板加工的時(shí)間,同時(shí)減少了模板的清潔、存放等成本。
        2.新品導(dǎo)入快。通過(guò)數(shù)據(jù)導(dǎo)入,高效完成小批量多品種的生產(chǎn)需求。
        3.減少焊膏的使用。通過(guò)專(zhuān)用閥的控制,精準(zhǔn)控制焊膏的用量,一般能減少30%以上的焊膏浪費(fèi)。
        TZP1 功能介紹
        1.采用天然花崗巖一體化設(shè)計(jì)制造的超高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)技術(shù)。確保P1焊膏噴印機(jī)長(zhǎng)期使用十年以上,運(yùn)動(dòng)精度不會(huì)發(fā)生任何變化。同時(shí),一體化的結(jié)構(gòu)還具有非常優(yōu)秀的抗震能力。

        2.國(guó)際的高速運(yùn)動(dòng)系統(tǒng):采用歐洲的磁懸浮高精密直線電機(jī)和光柵尺,減少機(jī)械磨損,確保X軸長(zhǎng)期使用的高精密高速性能。高速性能高達(dá)4M/S。
        3.行業(yè)的視覺(jué)系統(tǒng):采用工業(yè)數(shù)字相機(jī)和高品質(zhì)鏡頭,確保Mark識(shí)別定位的速度以及精度。
        4.配置進(jìn)口錫膏/銀膠專(zhuān)用噴印裝置,可以達(dá)到最小0.15mm的點(diǎn)膠直徑,最小2ms的響應(yīng)時(shí)間,并針對(duì)錫膏工藝,可以進(jìn)行室溫至60?C的預(yù)熱 ,確保錫膏的流動(dòng)性,*非接觸式噴嘴在移動(dòng)速度條件下達(dá)到微米的精度,保持高度穩(wěn)定的焊點(diǎn),精準(zhǔn)的焊膏量,最終可以達(dá)到0201等幾乎所有SMD元件的焊膏噴印需求。


        5.智能的電路板傳輸系統(tǒng),自動(dòng)調(diào)寬和夾板。完成你的自動(dòng)化智能生產(chǎn)。
        6.可以非常方便的導(dǎo)入CAD文件以及Gerber文件,基本包含所有的常見(jiàn)格式。
        7.通過(guò)模塊化設(shè)計(jì),可以輕松通過(guò)電梯上樓,不需要拆墻砸窗戶上樓,滿足實(shí)驗(yàn)室、中試中心等寫(xiě)字樓的使用環(huán)境。
        8.配置不同的專(zhuān)用噴印裝置,可以滿足錫膏以及銀漿的不同需求。
        標(biāo)配:
        1.工業(yè)計(jì)算機(jī)一套
        2.錫膏專(zhuān)用噴印裝置一套
        3.錫膏專(zhuān)用噴印裝置控制系統(tǒng)一套
        4.噴嘴一個(gè)
        5.錫膏桶一套
        6.Mark點(diǎn)識(shí)別系統(tǒng)一套
        選配:
        1.銀漿專(zhuān)用噴印裝置
        2.噴嘴
        3.工業(yè)氣泵
      基板尺寸 350mm×350mm
      基板最小尺寸 50mm×50mm
      Z 軸移動(dòng)范圍 20mm
      實(shí)際噴印速度 40000點(diǎn)每小時(shí)
      理論噴印速度 72000點(diǎn)每小時(shí)
      運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) X軸采用直線電機(jī)+光柵尺定位
      Y軸采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器+研磨滾珠絲杠+光柵尺
      XY 軸分辨精度 ±0.001mm
      重復(fù)點(diǎn)膠精度 ±0.015mm
      對(duì)位方式 視覺(jué)對(duì)位
      焊盤(pán)尺寸 最小0201(01005需選配)以上元件及各尺寸的IC(管腳間距小于0.5mm的IC,球徑小于0.5mm的BGA,需選配)
      編程方式 CAD/Gerber文件導(dǎo)入/導(dǎo)入影像學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入
      焊膏最小直徑 0.3mm(0.15mm錫膏、噴嘴需定制)
      焊膏溫度控制 室溫至60?C
      焊膏選擇 錫膏或者銀漿(選配)
      操作系統(tǒng) WINDOWS XP、WIN7
      壓縮空氣 0.6Mpa,氣體流量≥200L/M
      電源 380v,50Hz,10kw
      重量 750kg
      外形體積
      1685(L)×780(W)×1440(H)


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