上海全星計算機科技有限公司 自主開發(fā)的芯片封測-研發(fā)項目管理軟件-全星APQP軟件系列，基于APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃模式開發(fā)，符合汽車質(zhì)量管理 IATF16949體系要求 ，軟件功能全覆蓋《產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃（APQP）》任務(wù)要求。符合 AIAG APQP、AIAG PPAP、AIAG MSA、AIAG SPC、AIAG FMEA、AIAG VDA FMEA標(biāo)準(zhǔn)要求。

芯片封測-研發(fā)項目管理軟件-全星APQP軟件系列

客戶設(shè)計開發(fā)流程入系統(tǒng)（車規(guī)與非車規(guī)），實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)項目標(biāo)準(zhǔn)化管理；項目型態(tài)長周期、短周期、產(chǎn)品改型、ECN都可處理。系統(tǒng)內(nèi)含項目技術(shù)資料管理功能模塊，線上快捷完成項目技術(shù)資料PPAP+MSA+SPC+FMEA（2019）。

研發(fā)項目管理系統(tǒng)-全星APQP軟件系列

從供應(yīng)商開始的，APQP五大階段流程管理 、資料管理 、評審管理、可以滿足內(nèi)外部軟件用戶共同設(shè)計開發(fā)產(chǎn)品的APQP全功能項目管理軟件，對標(biāo)半導(dǎo)體封測行業(yè)需求，完善處理芯片封裝測試產(chǎn)品項目涉及的PCN TCN TECN問題功能。

研發(fā)項目管理系統(tǒng)-全星APQP軟件系列

的構(gòu)成要素可能因具體的系統(tǒng)和需求而有所不同，但通常包括以下關(guān)鍵要素：

1. 項目規(guī)劃與調(diào)度：支持創(chuàng)建和管理項目計劃，包括任務(wù)分解、里程碑設(shè)定、進度跟蹤等功能。

2. 資源管理：管理項目所需的人力、物力和財力資源，包括資源分配、工作量估算和資源利用率監(jiān)控。

3. 任務(wù)管理：追蹤和管理項目中的具體任務(wù)，包括任務(wù)分配、優(yōu)先級設(shè)定、狀態(tài)跟蹤和任務(wù)提醒。

4. 團隊協(xié)作：提供團隊成員之間的溝通和協(xié)作工具，如即時消息、文件共享、討論論壇等。

5. 風(fēng)險與問題管理：識別、評估和跟蹤項目中的風(fēng)險和問題，提供問題解決方案和風(fēng)險緩解計劃。

6. 預(yù)算與成本管理：跟蹤項目的預(yù)算和成本，包括預(yù)算分配、成本估算、實際支出跟蹤和差異分析。

7. 報告與分析：生成項目的各種報告和統(tǒng)計分析，如進度報告、資源使用情況報告、成本報告等。

8. 集成能力：與其他企業(yè)應(yīng)用程序（如郵件系統(tǒng)、辦公軟件等）進行集成，以實現(xiàn)更高效的工作流程。

9. 安全性與權(quán)限管理：確保系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的安全性，并提供用戶權(quán)限管理功能，以控制對敏感信息的訪問。

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