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北京浩普中興科技有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)HPCK-F
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地北京市
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更新時(shí)間:2022-05-17 12:08:47瀏覽次數(shù):443次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)本產(chǎn)品可對(duì)任何材質(zhì)結(jié)構(gòu)體的表面缺陷進(jìn)行檢測(cè),例如橋梁、大壩、隧道、核設(shè)施等建筑物表面的風(fēng)化、侵蝕、蜂窩、麻面、水漬、局部剝落、裂縫的寬度和長(zhǎng)度等缺陷的檢測(cè)。
一、產(chǎn)品功能:
本產(chǎn)品適用于在現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境比較復(fù)雜且無(wú)法用接觸檢測(cè)的方式進(jìn)行測(cè)量的環(huán)境下使用。本產(chǎn)品可對(duì)任何材質(zhì)結(jié)構(gòu)體的表面缺陷進(jìn)行檢測(cè),例如橋梁、大壩、隧道、核設(shè)施等建筑物表面的風(fēng)化、侵蝕、蜂窩、麻面、水漬、局部剝落、裂縫的寬度和長(zhǎng)度等缺陷的檢測(cè)。基于數(shù)字圖像處理技術(shù),采用鉆石級(jí)工藝加工的成像系統(tǒng),將結(jié)構(gòu)體的病害信息進(jìn)行圖像采集,通過(guò) Snake主動(dòng)輪廓模型圖像分割算法,采用圖像增強(qiáng)預(yù)處理、循環(huán)迭代法裂縫區(qū)域提取、數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)修整、亞像素邊緣檢測(cè)等圖像處理手段,結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合標(biāo)定曲線的標(biāo)定方法,提取病害信息。
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
超遠(yuǎn)距離檢測(cè),最遠(yuǎn)檢測(cè)表面缺陷距離可達(dá)2公里;
全景掃描,可實(shí)時(shí)顯示影像,并可現(xiàn)場(chǎng)錄像,后期處理數(shù)據(jù)時(shí),可調(diào)取影像中的圖像進(jìn)行分析;
影像縮放,快速調(diào)節(jié)觀測(cè)視野范圍,方便用戶快速查找目標(biāo);
儀器標(biāo)配手機(jī)版控制軟件,可通過(guò)智能手機(jī)進(jìn)行操控,操作方式更便捷;
儀器*去霧,防抖功能,可適應(yīng)惡劣的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境;
具有數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能,方便用戶對(duì)同一裂縫或缺陷信息進(jìn)行監(jiān)測(cè)對(duì)比;
圖像拼接功能,可對(duì)多組圖像進(jìn)行拼接,還原裂縫及缺陷的原貌;
現(xiàn)場(chǎng)無(wú)需筆記本,儀器箱采用三防箱,結(jié)實(shí)耐用成人踩踏也沒(méi)問(wèn)題,適合現(xiàn)場(chǎng)惡劣環(huán)境使用。
三、技術(shù)參數(shù):
儀器型號(hào) | HPCK-F |
檢測(cè)距離 | 3~150m |
檢測(cè)精度 | ±0.02mm(50m), ±0.1mm(100m), ±0.2mm(150m); |
最小分辨率 | 0.01mm |
測(cè)距精度 | ±1mm |
橫向角度范圍 | 0~360° |
縱向角度范圍 | -70°~+90° |
存儲(chǔ)容量 | 64GB |
控制方式 | 主機(jī)控制/手機(jī)APP |
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