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北京浩普中興科技有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號HPCK-ST
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地北京市
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更新時間：2022-05-17 12:04:04瀏覽次數(shù)：282次
聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)本產(chǎn)品采用*的多維度解算技術(shù)和亞像素圖像分析法，采用筆記本遙控，人機(jī)分離，以遠(yuǎn)距離非接觸的方式對被測物體整體或局部的外觀病害（裂縫、漏筋、麻面、空洞等）進(jìn)行集中化、批量化的多維度（長度、寬度、面積）定量分析。
一、產(chǎn)品功能：
本產(chǎn)品采用*的多維度解算技術(shù)和亞像素圖像分析法，采用筆記本遙控，人機(jī)分離，以遠(yuǎn)距離非接觸的方式對被測物體整體或局部的外觀病害（裂縫、漏筋、麻面、空洞等）進(jìn)行集中化、批量化的多維度（長度、寬度、面積）定量分析。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
便捷化設(shè)計：整套設(shè)備重量僅５kg，包含了雙肩背包和拖拽滑輪設(shè)計，可單人背負(fù)攜行；
遠(yuǎn)距離測量：30米范圍內(nèi)測量的裂縫數(shù)據(jù)符合相關(guān)規(guī)范要求；
視野隨動：人性化的數(shù)字云臺控制技術(shù)，點(diǎn)擊屏幕上待查目標(biāo)，云臺自動計算空間方位并自動進(jìn)行水平、俯仰轉(zhuǎn)動，準(zhǔn)確瞄準(zhǔn)目標(biāo)；
自動變焦：保證全景觀測，支持病害的細(xì)致測量；
自動對焦：筆記本遙控，人機(jī)分離，畫面無抖動，保障清晰成像；
自動復(fù)查：對建檔病害現(xiàn)場進(jìn)行空間解算，并自動指向病害方位，將復(fù)查對象自動置于視野中心，解決復(fù)查難題；
區(qū)域選定掃描：拍攝待檢區(qū)域全景照片，選定目標(biāo)區(qū)及掃描分辨率，自動對焦，掃描待檢區(qū)，將照片進(jìn)行矩陣式編碼管理，并顯示矩陣映射關(guān)系。點(diǎn)擊映射點(diǎn)陣，可調(diào)取對應(yīng)照片。提升作業(yè)效率，提高管理質(zhì)量；
多維解算：進(jìn)行目標(biāo)空間定位，可對目標(biāo)平面上的病害進(jìn)行復(fù)查，補(bǔ)償圖像畸變的測量誤差，支持圖片中曲線長度、裂縫寬度、任意多邊形面積的數(shù)據(jù)計算。
三、技術(shù)參數(shù)：
工作距離：1m~30m
可識別最小裂縫：0.1mm（30m范圍內(nèi)）
檢測精度：±0.02mm（30m范圍內(nèi)）
測距精度：±1mm
測角精度：8″
橫向測量角度：0~360°
豎向測量角度：45°~315°
工作時間：≥8小時
連接方式：WIFI
輔助照明單元：1029LUX（0.5m，99%光照度）
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