CPU

Intel® Core™ 2 Duo 處理器 P8700 (3M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)

Intel® Core™ 2 Duo Processor P8400 (3M Cache, 2.26 GHz, 1066 MHz FSB)

內(nèi)存

4G DDRIII 800/1066/1333MHz

芯片組

Intel G45+ICH9

電子盤(pán)

CF卡 2G安裝XP-E操作系統(tǒng)，

硬盤(pán)

32G/64G/128G SLC SSD

導(dǎo)熱

高性能傳導(dǎo)冷卻

電源

12V/24V 直流通過(guò)接線航插頭輸入，220V AC 轉(zhuǎn)直流電源適配器配備

機(jī)殼

通過(guò)鋁錠鏜銑，上蓋必須有散熱銑槽利于CPU散熱。
CPU與南北橋芯片組都必須通過(guò)導(dǎo)管或者鋁塊與上蓋連接，利于散熱。
上蓋固定用8個(gè)內(nèi)六棱螺釘固定
有橡膠圈等密封措施
機(jī)箱黑色氧化處理

密封圈

橡膠密封圈，防止水汽和灰塵進(jìn)入

擴(kuò)展槽

1個(gè)MINI-PCI-E

網(wǎng)口

2個(gè)1000網(wǎng)口 航插

VGA

2個(gè)VGA航插 支持雙顯示

支持HDTV

USB

6個(gè)USB2.0航插

串口

兩個(gè)串口 1個(gè)RS-232+ 1個(gè)RS-232/422/485航插

PS/2

1個(gè)鼠標(biāo)口 1個(gè)鍵 航插

電源口

1個(gè)3PIN航插

尺寸

W270 x D220 x H80

結(jié)構(gòu)

無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)鋁制機(jī)殼

環(huán)境

工作溫度: -25°C ~ 55°C -40°C ~ 65°C
儲(chǔ)存溫度: -55°C ~ 85°C
相對(duì)濕度: 10% ~ 93% (Non-Condensing)
震動(dòng)/沖擊：符合GJB 322A加固型
5～30Hz/1.5g，30～50Hz/0.3mm；50～500Hz/3.0g 三軸向各振動(dòng)20分鐘
沖擊：20g/11ms，半正弦波，三軸向各沖擊3次；
防護(hù)等級(jí)：IP66等級(jí)
EMC：符合GJB 151A相關(guān)要求
符合CS101，CS106，CS114，CS115，RS103。
可靠性：MTBF≥10000h
維護(hù)性：MTTR≤0.5h

重量

6.5kg