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喜訊！昇潤科技斬獲2022年度智能汽車TOP100創(chuàng)新企業(yè)獎2022年11月30日-12月2日，以“換道增長，向上突破”為主題的第六屆高工智能汽車年會暨金球獎頒獎典禮在上海隆重召開，深圳市昇潤科技有限公司（下文簡稱：昇潤科技）受邀出席，協(xié)同各主機(jī)廠負(fù)責(zé)人、行業(yè)技術(shù)專家、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)鏈等相關(guān)單位進(jìn)行探討交流，共同凝聚汽車產(chǎn)業(yè)新智慧，齊力構(gòu)筑智能汽車新生態(tài)，在智能汽車行業(yè)發(fā)展的大浪潮中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)共贏。在藍(lán)牙數(shù)字鑰匙產(chǎn)品上，昇潤科技已經(jīng)配合某主機(jī)廠落地實(shí)踐了ICCE聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，2021年以

簡單來說，具有藍(lán)牙功能的電動設(shè)備，被賦予了新的數(shù)字靈魂，設(shè)備可以通過藍(lán)牙和智能手機(jī)APP通訊，接受和傳送命令、電動參數(shù)要求、傳感器等數(shù)據(jù)，即使在家居/辦公室/工地/戶外環(huán)境，出色成為一個了解用戶使用習(xí)慣的智能化助手，互聯(lián)互通，打破傳統(tǒng)束縛。在電動工具領(lǐng)域，大型跨國品牌如博世、米沃奇等紛紛將藍(lán)牙模塊嵌入普通的電動工具，從而使電動工具進(jìn)入了嶄新的發(fā)展階段。用戶購買帶有藍(lán)牙模塊的電動工具后，可以通過下載手機(jī)APP與電動工具實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。與普通的電動工具不同，連接后，用戶不僅可以查看電動工具的使用情況，還可

熱烈祝賀我司順利通過深圳市“專精特新”企業(yè)審核，榮獲深圳市“專精特新“企業(yè)榮譽(yù)稱號。我司自2010年成立以來，以新興物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為發(fā)展導(dǎo)向，專業(yè)致力于藍(lán)牙BLE技術(shù)的研發(fā)，以“為萬物互聯(lián)提供更便捷通訊接入”為使命，“專業(yè)、開放、融合、共贏”為理念，為客戶提供價值和競爭力的藍(lán)牙BLESDK開發(fā)工具及配套的技術(shù)支持、藍(lán)牙解決方案及藍(lán)牙模組產(chǎn)品。經(jīng)過多年的高速發(fā)展，公司已構(gòu)建了完整的產(chǎn)研銷配套體系，形成新型技術(shù)預(yù)研、開發(fā)、論證、應(yīng)用、維護(hù)，模塊化藍(lán)牙產(chǎn)品策劃、研發(fā)、生產(chǎn)、測試、營銷、售后服務(wù)一體化模式。

HY-40R204S1C是深圳市昇潤科技有限公司（簡稱“昇潤科技”）新推的一款工業(yè)級5.0低功耗藍(lán)牙模組，使用TICC2640R24*4*0.9mm32pin芯片，擁有可編程ARM-Cortex-M3處理器（80KB的可用應(yīng)用代碼空間）和豐富的硬件接口。該模組尺寸超小，僅為11.5*9*2.0mm，堪稱“小體積5.0低功耗藍(lán)牙模組”。HY-40R204S1C低功耗藍(lán)牙模塊（單模式）常規(guī)情況下，可通過UART/SPI外掛MCU，進(jìn)行數(shù)據(jù)的透明傳輸，支持從機(jī)模式，支持OAD升級。HY-40R204S

2021年3月，在這個春暖花開的日子，深圳市昇潤科技有限公司(以下簡稱“昇潤科技”或者“公司”)迎來一重大喜訊，成功加入智慧車聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟（英文名稱IntelligentCarConnectivityIndustryEcosystemAlliance，簡稱“ICCE”），這是公司繼去年加入深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會之后的又一重大舉措，旨在通過入會ICCE增進(jìn)與車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的交流和合作，助力移動終端和汽車之間的互聯(lián)互通。昇潤科技自2010年成立以來，專業(yè)致力于藍(lán)牙技術(shù)的研發(fā)，為客戶提供藍(lán)牙

昇潤即將上線2條模組自動化生產(chǎn)測試產(chǎn)線，加快技術(shù)升級步伐萬物互聯(lián)是大勢所趨，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)提升伴隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代到來，數(shù)以千億的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)所發(fā)布的《2020年移動經(jīng)濟(jì)》報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2025年，物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將達(dá)到246億。通常情況下，每增加一個物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，將增加1-2個無線模組。物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量的增加帶動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對無線模組的需求。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量為3.1片，預(yù)計(jì)到2023年將增長至15億

近期，由于半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，特別是8寸晶圓及12寸晶圓產(chǎn)能更為緊張，目前短缺幅度已經(jīng)超過產(chǎn)能增加幅度。這種供需不平衡將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場發(fā)生結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，需求成長幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問題難以短期內(nèi)解決，芯片代工大廠表示半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面或?qū)⒊掷m(xù)至2023年。此次半導(dǎo)體供不應(yīng)求主要有以下因素導(dǎo)致：一個是4G向5G加速轉(zhuǎn)移，5G手機(jī)的硅含量相比4G增加35%；二是疫情引爆在家辦公的風(fēng)潮，導(dǎo)致筆記本電腦及平板電腦出貨量大幅增加；三是新能源車成為發(fā)展趨勢，每輛車采用芯片的數(shù)量大幅增加，加