紫光恒越技術(shù)有限公司
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訪問次數(shù):484更新時(shí)間:2022-01-20 13:44:38
系統(tǒng)概述
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,信息化建設(shè)已經(jīng)進(jìn)入大數(shù)據(jù)處理環(huán)境下的智慧應(yīng)用時(shí)代。大量結(jié)構(gòu)化、半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的爆炸式增長,大數(shù)據(jù)平臺在設(shè)計(jì)部署、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、決策分析以及事務(wù)交易方面都面臨極大挑戰(zhàn)。在傳統(tǒng)搭建過程中,用戶不但需要考慮大數(shù)據(jù)軟件對業(yè)務(wù)的適配,還需要考慮相應(yīng)承載的硬件規(guī)格及兼容等問題,另外不同廠家之間的服務(wù)、維保以及涉及協(xié)調(diào)的問題會(huì)極大影響數(shù)據(jù)庫業(yè)務(wù)正常運(yùn)行,大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)出現(xiàn)的任何震蕩,以為著整個(gè)數(shù)據(jù)中心面臨的巨大隱患。
因此,在部署智慧應(yīng)用和數(shù)據(jù)挖掘分析時(shí),迫切需要一種包含分布式數(shù)據(jù)庫、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等一體化交付方案,極大的簡化業(yè)務(wù)上線過程、管理、以及后期運(yùn)維服務(wù)工作。基于對用戶需求的理解,推出了整體交付的大數(shù)據(jù)一體機(jī),解決用戶在大數(shù)據(jù)部署中所面臨的挑戰(zhàn),帶來IT部署方式的轉(zhuǎn)變,為用戶提供高性能、高擴(kuò)展性、高性價(jià)比的分布式數(shù)據(jù)庫一體化方案。
UnisData 5200 G3大數(shù)據(jù)一體機(jī)面向推出的大數(shù)據(jù)整體解決方案,它將傳統(tǒng)IT系統(tǒng)中網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)以及統(tǒng)一管理進(jìn)行有效的整合,帶給用戶集成度、性能以及業(yè)務(wù)部署時(shí)間的直觀體驗(yàn),在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)部署過程中效率提升50%。提供從GB到PB級數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、并發(fā)訪問、數(shù)據(jù)查詢和分析處理等不同應(yīng)用場景大數(shù)據(jù)處理的能力,為客戶構(gòu)建數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)應(yīng)用開發(fā)等整個(gè)生命周期管理體系。
UnisData 5200 G3大數(shù)據(jù)一體機(jī)基于的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器家族,可實(shí)現(xiàn)71%的性能提升和27%的內(nèi)核數(shù)量增加,配合升級的 2666MT/s DDR4內(nèi)存技術(shù),相對DDR42400MT/s,速度提高11%。通過高達(dá)10個(gè)PCI-E3.0插槽和多達(dá)40塊硬盤的本地存儲(chǔ)支持,為大數(shù)據(jù)場景需求的海量存儲(chǔ)和高效計(jì)算,提供的擴(kuò)展能力。
主要特性和優(yōu)勢
直觀便捷的運(yùn)維能力
強(qiáng)大的計(jì)算性能
靈活的擴(kuò)展能力
快速的業(yè)務(wù)上線能力
技術(shù)規(guī)格
形態(tài) | 2U2路一體機(jī) |
處理器 | 英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器系列,28個(gè)核,功率支持205W |
內(nèi)存 | 2 4 個(gè)D D R 4 內(nèi)存條, 速率支持2 6 6 6 M T / s , 支持R D I M M 或 LRDIMM,容量3TB |
本地存儲(chǔ) | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持前部12LFF,內(nèi)部擴(kuò)展4LFF,后部擴(kuò)展4LFF加4SFF 支持前部25SFF,內(nèi)部擴(kuò)展8SFF,后部擴(kuò)展3LFF加4SFF 支持前置/內(nèi)置NVMe硬盤,達(dá)32塊前置NVMe硬盤 |
控制器 | 標(biāo)配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 |
設(shè)備接口 | 可選前置VGA,標(biāo)配后置VGA 可選串口(后部),5個(gè)USB 3.0(1前置,2后置,2內(nèi)置),可選1個(gè)USB 2.0 和2個(gè)MicroSD |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個(gè)1Gbps HDM管理網(wǎng)口;支持通過mLOM擴(kuò)展4×GE電口、 2×10GE電口、2×10GE光口接口,mLOM支持NCSI功能,支持標(biāo)準(zhǔn) PCI-E 3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器選項(xiàng) |
PCIe擴(kuò)展 | 多達(dá)10個(gè)PCI-E 3.0可用插槽(8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)插槽、1個(gè)陣列卡專用插槽和1個(gè) 網(wǎng)卡專用插槽) |
GPU支持 | 支持3張10.5英寸雙寬卡 |
風(fēng)扇 | 支持最多6個(gè)N+1冗余熱插拔風(fēng)扇 |
電源 | 選配最多2個(gè)支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/800W(鈦 金)電源模塊,支持1+1冗余,通過80 Plus認(rèn)證,高達(dá)96%能效轉(zhuǎn)換率 |
管理 | HDM: 1GB/s獨(dú)立接口,支持SNMP、IPMI,提供虛擬KVM、虛擬媒體、SOL、遠(yuǎn)程控制、硬件監(jiān)控等特性 FIST:支持設(shè)備管理,節(jié)點(diǎn)組管理,部分BIOS/BMC參數(shù)的批量配置復(fù)制,部分OS版本的批量安裝 |
工作溫度 | 工作溫度支持5℃-50℃ |
外形機(jī)箱深度 | 87.5mm(高)*445.5mm(寬)* 748mm(深)(不含安全面板) 87.5mm(高)*445.5mm(寬)* 769mm(深)(不含安全面板) |