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DSM-059 低功耗藍(lán)牙模組
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
- 湖州市 所在地
訪問次數(shù)：39更新時(shí)間：2025-01-17 07:22:57
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產(chǎn)品介紹
1. 引言
1.1 目的和描述
DSM-059 是一款由 Dusun 供電的低功耗藍(lán)牙模塊。DSM-059是基于SIG發(fā)布的CST92F25芯片和BLE標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的高性能無線透明傳輸模塊，
模塊的控制方式靈活，不僅可以通過串口和引腳進(jìn)行控制，還可以通過移動(dòng)終端進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。使用此模塊時(shí)，用戶可以在短時(shí)間內(nèi)開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)BLE產(chǎn)品，而不必?fù)?dān)心復(fù)雜的藍(lán)牙協(xié)議
1.2 產(chǎn)品功能概述
內(nèi)置 ARM Cortex-M0 CPU，主頻率高達(dá) 64MHz
8KB 代碼緩存
64KB 數(shù)據(jù)內(nèi)存
集成 512KB 閃存
工作電壓：1.8 V 至 3.6 V
外設(shè)：1節(jié)
支持藍(lán)牙射頻功能
802.15.4 MAC/PHY
兼容 BLE 5.0
TX 電源：-20 至 +5 dBm
RX 靈敏度：
-
93dBm@1Mbps-90dBm@2Mbps尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米
工作溫度：–40°C 至 +85°C
工作濕度：<93%（無冷凝）
認(rèn)證 BQB， SRRC
1.3 場景
智能建筑
智能家居和家庭應(yīng)用
工業(yè)無線控制
智能公共交通
智慧醫(yī)療
網(wǎng)絡(luò)攝像頭
嬰兒監(jiān)視器
2. 機(jī)械要求
2.1 外形尺寸
尺寸：12.45±0.2 毫米（寬）x 10.4±0.2 毫米（長）x 10.4±1.5 毫米（高）。
2.2 引腳定義
| Pin Number | Symbol | IO Type | Function |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | P | Ground |
| 2 | ANT | I | Antenna input |
| 3 | GND | P | Ground |
| 4 | VCC | P | Power supply pin (3.3V) |
| 5 | EN | I/O | Enabling pin, which works at the high level and is pulled up 0: The module starts broadcasting until it connected to the mobile device 1: Immediately enter into the sleep state regardless of the current state of the module |
| 6 | RXD | I | Serial port input pin, corresponds to GPI02 of the IC chip |
| 7 | TXD | O | Serial port input pin, corresponds to GPI03 of the IC chip |
| 8 | P06 | I | Restore Factory Setting triggers: 30 seconds after power on, This pin keep low level for 5 s, the system can recover some parameters (shallow recovery), if it could keep more than 20 s will restore all parameters. |
| 9 | P07 | I/O | Programmable I/O port |
| 10 | GND | P | Ground |
| 11 | RESET | I/O | Hardware reset pin, which is at a high level by default and is active at a low level |
| 12 | TCK | I/O | Interface for debugging: debug clock input |
| 13 | TMS | I/O | Interface for debugging: debug data |
?P 表示電源引腳，I/O 表示輸入/輸出引腳
3. 電氣參數(shù)
3.1 電氣參數(shù)
| 參數(shù) | 描述 | 標(biāo)準(zhǔn)值 | 最小值 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ts | 儲存溫度 | -55 | 150 | 攝氏度 | |
| VCC | 電源電壓 | 1，8 | 3.6 | 伏特 | |
| 靜電電壓（人體模型） | 溫度-25°C | - | 2 | 千伏 | |
| 靜電電壓（機(jī)器型號） | 溫度-25°C | - | 0.5 | 千伏 |
3.2 工作條件
| 參數(shù) | 描述 | 最小值 | 值 | 標(biāo)準(zhǔn)值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | 工作溫度 | -40 | 85 | - | 攝氏度 |
| VCC | 電源電壓 | 1，8 | 3，6 | 3.0 | V |
| VIL | I/O 低電平輸入 | - | ≤0.3 | - | V |
| VIH | I/O 高級輸入 | VDD-0.3 | VDD+0.3 | - | V |
| VOL | I/O 低電平輸出 | - | ≤0.3 | - | V |
| VOL | I/O 高級輸出 | I0VDD-0.3 | VDD+0.3 | - | V |
注：VCC=3.0V，溫度=-10~70°C
3.3 功耗特性
| Parameter | Min Value | TYP Value | MAX Value | Unit | |
|---|---|---|---|---|---|
| Sleep Mode，32K RTC running，all the internal of SRAM retain ，can be woken up by RTC time or IO | 6 | uA | |||
| OFF Mode，can only be woken up by the IO | 0.7 | uA | |||
| MCU operation current | System clock 16MHz，RF NOT Work，with DC-DC | 2.2 | mA | ||
| System clock 48MHz，RF NOT Work，with DC-DC | 2.8 | mA | |||
| System clock 64MHz，RF NOT Work，with DC-DC | 3.2 | mA | |||
| System clock 16MHz，RF NOT Work，without DC-DC | 3.9 | mA | |||
| System clock 48MHz，RF NOT Work，without DC-DC | 5.2 | mA | |||
| System clock 64MHz，RF NOT Work，without DC-DC | 6 | mA | |||
| RX Mode | System clock 16MHz，with DC-DC | 5 | mA | ||
| System clock，with DC-DC | 6 | mA | |||
| System clock，with DC-DC | 6.4 | mA | |||
| System clock，without DC-DC | 8 | mA | |||
| System clock，without DC-DC | 9 | mA | |||
| System clock，without DC-DC | 9.8 | mA | |||
| TX Mode | 0dBm output，System clock 16MHz，with DC-DC | 5.5 | mA | ||
| 0dBm output，System clock 48MHz，with DC-DC | 6.5 | mA | |||
| 0dBm output，System clock 64MHz，with DC-DC | 7 | mA | |||
| 0dBm output，System clock 16MHz，without DC-DC | 8.5 | mA | |||
| 0dBm output，System clock 48MHz，without DC-DC | 9.3 | mA | |||
| 0dBm output System clock 64MHz，without DC-DC | 10.2 | mA | |||
4. 基本要求
4.1 測試模式
通過串行命令
進(jìn)入測試模式 FA FB AF 01 01 FF A5 //模式 1 測試 校準(zhǔn)
FA FB AF 01 01 F0 96 //模式 2 單載波 2402MH 0dbm
FA FB AF 01 01 F1 97 //模式 3 單載波 2440MHz 0dbm
情況 1：進(jìn)入模式 2 或 3，傳輸單個(gè)載波， 10S
后退出 情況2：進(jìn)入模式1，當(dāng)沒有發(fā)送校準(zhǔn)參數(shù)時(shí)，它將在10s后退出。
情況3：進(jìn)入模式1，當(dāng)校準(zhǔn)參數(shù)發(fā)送時(shí)。它將在單個(gè)載波后執(zhí)行校準(zhǔn)參數(shù)，最后，它將在10s后退出。
4.2 OTA 固件更新
該模塊支持通過手機(jī)或其他主機(jī)進(jìn)行 OTA 固件更新。
保留的刻錄固件接口可用。燒針間距為2.54MM，支持通過OTA芯片升級。
5. 天線
5.1 天線類型
50 ohm阻抗線被引向模塊的粘接焊盤。
5.2 天線干擾減少
為確保射頻性能，建議天線與其他金屬部件的距離至少為 15 mm。如果金屬材料纏繞在天線周圍，無線信號將大大減少，從而降低射頻性能。
6. 認(rèn)證要求
BQB， SRRC
7. 生產(chǎn)說明
1.使用SMT貼片機(jī)將組件安裝到DUSUN生產(chǎn)的印章孔模塊上，在模塊拆包并燒毀固件后24小時(shí)內(nèi)。如果沒有，請?jiān)俅握婵瞻b模塊。在將組件安裝到模塊之前烘烤模塊。
SMT貼裝設(shè)備：
回流焊機(jī)
自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備
直徑6 mm至8 mm的噴嘴烘烤設(shè)備：
柜式烤箱
防靜電耐熱托盤
防靜電耐熱手套
2.交付模塊的儲存條件如下：
防潮袋放置在溫度低于30°C，相對濕度低于70%的環(huán)境中。
干包裝產(chǎn)品的保質(zhì)期為自產(chǎn)品包裝和密封之日起六個(gè)月。
該封裝包含一個(gè)濕度指示卡 （HIC）。
3.解包模塊包時(shí)，根據(jù) HIC 狀態(tài)烘焙模塊，如下所示：
如果 30%、40% 和 50% 圓圈為藍(lán)色，請連續(xù)烘烤模塊 2 小時(shí)。
如果30%的圓圈是粉紅色的，請連續(xù)烘烤模塊4小時(shí)。
如果30%和40%的圓圈是粉紅色的，請連續(xù)烘烤模塊6小時(shí)。
如果 30%、40% 和 50% 的圓圈是粉紅色的，則將模塊連續(xù)烘烤 12 小時(shí)。
4.烘焙設(shè)置：
烘烤溫度：125±5°C
報(bào)警溫度：130°C
自然冷卻后的 SMT 貼裝就緒溫度：< 36°C
干燥次數(shù)： 1
再烘烤條件：模塊在烘烤后12小時(shí)內(nèi)未焊接。
5.Do 不使用SMT來處理已經(jīng)拆包超過三個(gè)月的模塊。
化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）用于PCB。如果焊盤暴露在空氣中超過三個(gè)月，它們將被嚴(yán)重氧化，并可能出現(xiàn)干接點(diǎn)或焊料跳躍。房間銀行家不對此類問題和后果負(fù)責(zé)。
6.在貼裝SMT前，采取靜電放電（ESD）保護(hù)措施。
7.To 降低回流焊缺陷率，請?jiān)赟MT放置之前抽出10%的產(chǎn)品進(jìn)行目視檢查和AOI，以確定合適的烘箱溫度和組件放置方法。每小時(shí)從后續(xù)批次中抽取 5 到 10 個(gè)模塊，用于目視檢查和 AOI。
7.1 推薦爐溫曲線
根據(jù)以下回流焊爐溫度曲線執(zhí)行SMT貼裝。氣溫為245°C。
根據(jù)IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，在模塊上進(jìn)行回流焊最多兩次。
7.2 儲存條件
8.最小起訂量和包裝
| 產(chǎn)品型號 | 最小起訂量（個(gè)） | 包裝方式 | 每個(gè)卷盤包中的模塊數(shù)量 | 每箱卷盤數(shù)量 |
|---|---|---|---|---|
| DSM-059 | 8000 | 載帶和卷盤包裝 | 2000 | 4 |
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