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DSM-05d BLE模組
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準- 產(chǎn)品型號
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- 湖州市 所在地
訪問次數(shù)：30更新時間：2025-01-17 07:21:06
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產(chǎn)品介紹
1 簡介
1.1 目的&描述
DSM-05D是Roombanker開發(fā)的一款低功耗嵌入式BLE模塊。它由高度集成的無線電處理器芯片 EFR32BG21A020F768IM32-B 和多個外設組成，內(nèi)置 BLE 協(xié)議棧和強大的庫函數(shù)。
該數(shù)據(jù)終端設備嵌入了高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33 CPU，帶有 DSP 指令和浮點單元以進行高效信號處理，768 KB 閃存、64 KB RAM 數(shù)據(jù)存儲器和強大的外圍資源。主要用于BLE協(xié)調(diào)器設備，支持BLE 5.1協(xié)議棧。
1.2 產(chǎn)品特性總結(jié)
高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33，帶有 DSP 指令和浮點單元，可實現(xiàn)高效信號處理
高達 768kB 閃存編程存儲器
高達 64kB RAM 數(shù)據(jù)存儲器
工作電壓：1.71V 至 3.8V
BLE操作特性
支持藍牙 5.1 和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡
工作信道：12@2.400 GHz to 2.483 GHz，帶空中接口，速率2Mbps
輸出功率：+19.5 dBm；輸出功率動態(tài)差異：> 35 dB
工作距離：
最小 200m @輸出功率 8dBm（遠距離）
最小 400m @輸出功率 19dBm（遠距離）
尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米
工作溫度：–40°C 至 +85°C
認證 CE、FCC、SRRC
1.3 場景
智能建筑
智能家居及家居應用
工業(yè)無線控制
智慧公交
2 機械要求
2.1 外形尺寸
DSM-05D提供兩排排針(2 * 14)，排針間距為1.27±0.1mm
尺寸：17±0.35 毫米（寬）x 22±0.35 毫米（長）x 2.8±0.15 毫米（高）。
現(xiàn)在報價
2.3 管腳定義
| 密碼 | 象征 | 輸入輸出類型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1個 | 地線 | P | 電源參考接地引腳 |
| 2個 | 螞蟻 | 射頻 | 射頻信號輸入/輸出端口，對應IC的ANT |
| 3個 | 地線 | P | 電源參考接地引腳 |
| 4個 | 數(shù)控 | 未連接 | |
| 5個 | PA0 | 輸入/輸出 | 對應IC的PA0 |
| 6個 | PC5 | 輸入/輸出 | 對應IC的PC5 |
| 7 | PC4 | 輸入/輸出 | 對應IC的PC4 |
| 8個 | 尼龍3 | 輸入/輸出 | 對應IC的PA3 |
| 9 | PA4 | 輸入/輸出 | 對應IC的PA4 |
| 10 | PC1 | 輸入/輸出 | 對應IC的PC1 |
| 11 | PC0 | 輸入/輸出 | 對應IC的PC0 |
| 12 | PD4 | 輸入/輸出 | 對應IC的PD4 |
| 13 | PD3 | 輸入/輸出 | 對應IC的PD3 |
| 14 | PD2 | 輸入/輸出 | 對應IC的PD2 |
| 15 | 數(shù)控 | 未連接 | |
| 16 | 數(shù)控 | 未連接 | |
| 17 | PB0 | 輸入/輸出 | 對應IC的PB0 |
| 18 | PB1 | 輸入/輸出 | 對應IC的PB1 |
| 19 | 數(shù)控 | 未連接 | |
| 20 | 地線 | P | 電源參考接地引腳 |
| 21 | 虛擬控制中心 | P | 電源引腳（3.3V） |
| 22 | RX0 | 我 | 對應IC內(nèi)部RXD0 |
| 23 | TX0 | 歐 | 對應IC內(nèi)部TXD0 |
| 24 | SWDIO | 輸入/輸出 | 對應IC內(nèi)部SWDIO |
| 25 | 開關(guān)時鐘 | 輸入/輸出 | 對應IC的PF2 |
| 26 | PC3 | 輸入/輸出 | 對應IC的PF3 |
| 27 | PC2 | 輸入/輸出 | 未連接 |
| 28 | n復位 | 我 | 硬件復位引腳，默認為高電平，低電平有效 |
? P表示電源管腳，I/O表示輸入/輸出管腳
3 電氣參數(shù)
3.1 電參數(shù)
| 范圍 | 描述 | 典型值 | 最小值 | 值 | 單元 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ts | 儲存溫度 | -50 | 105 | ℃ | |
| 虛擬控制中心 | 電源電壓 | 1.71 | 3.8 | V | |
| 靜電電壓（人體模型） | TAMB-25℃ | - | 千伏 | ||
| 靜電電壓（機型） | TAMB-25℃ | - | 千伏 |
3.2 工作條件
| 范圍 | 描述 | 最小值 | 值 | 典型值 | 單元 |
|---|---|---|---|---|---|
| 塔 | 工作溫度 | -40 | 125 | - | ℃ |
| 虛擬控制中心 | 電源電壓 | 1.71 | 3.8 | 3個 | V |
| VIL | I/O 低電平輸入 | - | I0VDD*0.3 | V | |
| VIH | I/O 高電平輸入 | I0VDD*0.7 | - | - | V |
| 音量 | I/O低電平輸出 | - | I0VDD*0.2 | - | V |
| VOH | I/O高電平輸出 | I0VDD*0.8 | - | - | V |
3.3 不斷發(fā)送和接收時的電流消耗
| 工作狀態(tài) | 模式 | 發(fā)射功率/接收 | 典型值 | 平均值 | 單元 |
|---|---|---|---|---|---|
| TX | 連續(xù)波模式 | +20dBm | 185 | 嘛 | |
| TX | 連續(xù)波模式 | +10dBm | 60.8 | 嘛 | |
| TX | 連續(xù)波模式 | +0dBm | 10.5 | 嘛 | |
| 接收 | 2Mbps | 持續(xù)接收 | 9.4 | 嘛 | |
| 接收 | 1Mbps | 持續(xù)接收 | 8.8 | 嘛 | |
| 接收 | 500Kbps | 持續(xù)接收 | 9.1 | 嘛 | |
| 接收 | 125Kbps | 持續(xù)接收 | 9 |
4 射頻特性
4.1 基本射頻特性
| 范圍 | 描述 |
|---|---|
| 頻帶 | 2.412~2.484GHz |
| Wi-Fi 標準 | BLE5.1 |
| 數(shù)據(jù)傳輸速率 | 2Mbps |
| 天線類型 | 增益為 1dBi 的 PCB 天線。IPEX（可選） |
4.2 TX performance (Performance during constant transmission)
| 范圍 | 最小值 | 典型值 | 值 | 單元 |
|---|---|---|---|---|
| 輸出功率 | - | 19.5 | - | 分貝 |
| 最小輸出功率 | - | -20.5 | - | 分貝 |
| 輸出功率調(diào)整步長 | - | 0.5 | 分貝 | |
| 輸出頻譜鄰道抑制比 | - | -47 | - | 分貝 |
| 頻率誤差 | -15 | - | 15 | ppm |
4.3 RX性能（RX靈敏度）
| 范圍 | 最小值 | 典型值 | 值 | 單元 |
|---|---|---|---|---|
| PER<1%, 接收靈敏度(BLE 250Kbps) | -95 | -94 | -93 | 分貝 |
5 天線
5.1 天線類型
本產(chǎn)品使用板載 PCB 天線或 IPEX。
5.2 天線干擾降低
為確保射頻性能，建議天線與其他金屬部件至少保持 15 毫米的距離。如果在天線周圍纏繞金屬材料，無線信號會大大減弱，從而降低射頻性能。
7 制作說明
1、使用SMT貼片機將元器件貼裝到DUSUN生產(chǎn)的郵票孔模組上，模組開箱燒錄固件后24小時內(nèi)。如果沒有，再次真空包裝模塊。在將組件安裝到模塊之前烘烤模塊。
SMT貼裝設備：
回流焊機
自動光學檢測（AOI）設備
直徑為 6 毫米至 8 毫米的噴嘴
烘焙設備：
柜式烤箱
防靜電耐熱托盤
防靜電耐熱手套
2. 交付模塊的存儲條件如下：
防潮袋放置在溫度低于30℃，相對濕度低于70%的環(huán)境中。
干包裝產(chǎn)品的保質(zhì)期為自產(chǎn)品包裝密封之日起六個月。
包裝內(nèi)含一張濕度指示卡 (HIC)。
3.解壓模塊包時，根據(jù)HIC狀態(tài)烘焙模塊如下：
如果30%、40%、50%的圈是藍色的，連續(xù)烤2個小時。
如果30%的圓是粉紅色的，連續(xù)烘烤模塊4小時。
如果30%和40%的圈是粉紅色的，連續(xù)烘烤模塊6小時。
如果30%、40%、50%的圓圈是粉紅色，則連續(xù)烘烤模塊12小時。
4.烘焙設置：
烘烤溫度：125±5℃
報警溫度：130℃
自然冷卻后SMT貼裝準備溫度：<36℃
烘干次數(shù)：1
復烤條件：烘烤后12小時內(nèi)模塊未焊錫。
5.請勿使用SMT加工開封超過三個月的模組。PCB 使用化學鍍鎳浸金 (ENIG)。如果焊盤暴露在空氣中超過三個月，它們將被嚴重氧化，并可能出現(xiàn)干接點或漏焊。Roombanker 不對此類問題和后果負責。
6.SMT貼裝前，做好靜電放電（ESD）防護措施。
7. 為降低回流焊缺陷率，在次SMT貼裝前抽取10%的產(chǎn)品進行外觀檢查和AOI，以確定合適的烘箱溫度和元件貼裝方法。每小時從后續(xù)批次中抽取 5 到 10 個模塊進行目視檢查和 AOI。
7.1 推薦烘箱溫度曲線
根據(jù)以下回流爐溫度曲線執(zhí)行 SMT 貼裝。溫度為245℃。
根據(jù)IPC/JEDEC標準，一個模組最多回流焊兩次。
7.2 儲存條件
8 最小起訂量和包裝
| 產(chǎn)品型號 | 最小起訂量（個） | 包裝方式 | 每個卷軸包中的模塊數(shù) | 每盒卷盤數(shù) |
|---|---|---|---|---|
| DSM-05D | 2800 | 載帶和卷盤包裝 | 700 | 4個 |
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