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      浙江東勝物聯(lián)技術有限公司

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      DSM-042 zigbee模組
      參考價: 面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      • 產(chǎn)品型號
      • 品牌
      • 其他 廠商性質(zhì)
      • 湖州市 所在地

      訪問次數(shù):74更新時間:2025-01-17 07:10:12

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      產(chǎn)品簡介
      DSM-042 zigbee模組
      產(chǎn)品介紹


      外觀設計:

      模組尺寸

      模組共有2排引腳,引腳間距2mm,pin腳分布在板子正反兩面上,共計11個對外pin。

      尺寸大?。?4.9+/-0.35mm(W)×17.9+/-0.35mm(L)×2.8+/-0.15mm(H)


      DSM-042-01.jpg


      引腳定義

      DSM-042-02.jpg


      電氣參數(shù)

      參數(shù)

      DSM-042-03.jpg


      正常工作條件

      DSM-042-04.jpg


      連續(xù)發(fā)射和接收時功耗

      DSM-042-05.jpg


      工作電流

      DSM-042-06.jpg


      射頻參數(shù)

      基本RF特性

      DSM-042-07.jpg


      Tx 連續(xù)發(fā)射性能

      DSM-042-08.jpg


      Rx接收性能

      DSM-042-09.jpg


      天線信息

      天線類型

      模組使用的是板載 PCB 天線,天線增益 2.5dBi


      降低天線干擾

      為確保無線性能的更優(yōu)化,建議天線部分和其他金屬件的距離至少在 15mm 以上。保持一定的凈空區(qū)域,有利于天線性能的發(fā)揮。天線外圍不要包裹金屬件,以免影響天線輻射性能。建議天線區(qū)域的轉(zhuǎn)接板鏤空處理。

      DSM-042-10.jpg


      固件

      對接支持

      A. API

      支持定制各種物聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)品解決方案,包括溫度/門/窗/PIR/漏液傳感器,智能水、電表,智能溫控器、智能鎖等,并提供相關API文件和支持??蛻艨筛鶕?jù)API描述和標準zigbee 3.0協(xié)議將設備與網(wǎng)關(東勝網(wǎng)關或其他私有網(wǎng)關)配對。

      API包括讀取傳感器數(shù)據(jù)、控制設備開關、更改設備配置、OTA等。

      B. MQTT

      可提供Zigbee設備定制+東勝網(wǎng)關整體解決方案,并可提供MQTT用于網(wǎng)關連接到客戶平臺的協(xié)議??蛻艨梢暂p松地部署整個系統(tǒng)并查看狀態(tài)以及終端設備實時的數(shù)據(jù)。

      DSM-040-06.jpg


      生產(chǎn)指南

      A. 東勝出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片,并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內(nèi)完成貼片,否則要重新抽真空包裝,貼片前要對模組進行烘烤。

          ? SMT貼片所需儀器或設備:

              – 回流焊貼片機

              – AOI檢測儀

              – 口徑6-8mm吸嘴

          ? 烘烤所需儀器或設備

              – 柜式烘烤箱

              – 防靜電耐高溫托盤

              – 防靜電耐高溫手套

      B. 東勝出廠的模組存儲條件如下:

          ? 防潮袋必須儲存在溫度<30℃、濕度<70%RH的環(huán)境中。

          ? 干燥包裝的產(chǎn)品,保質(zhì)期為從包裝密封之日起6個月的時間。

          ? 密封包裝內(nèi)裝有濕度指示卡:

      DSM-031-12.jpg

      C. 東勝出廠的模組需要烘烤,濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述:

          ? 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環(huán)均為藍色,需要對模組進行持續(xù)烘烤2小時;

          ? 拆封時,如果濕度指示卡讀取到30%色環(huán)變?yōu)榉凵?,需要對模組進行持續(xù)烘烤4小時;

          ? 拆封時,如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵枰獙δ=M進行持續(xù)烘烤6小時;

          ? 拆封時,如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環(huán)變?yōu)榉凵?,需要對模組進行持續(xù)烘烤12小時。

      D. 烘烤參數(shù)如下:

          ? 烘烤溫度:125±5℃

          ? 報警溫度設定:130℃

          ? 自然條件下冷卻<36℃ 后,即可進行SMT貼片

          ? 干燥次數(shù):1次

          ? 若烘烤后超過12小時沒有焊接,請再次進行烘烤

      E. 如果拆封時間超過3 個月,禁止使用SMT工藝焊接此批次模組,因為此PCB為沉金工藝,超過3個月后焊盤氧化嚴重,SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊,由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。

      F. SMT貼片前,請對模組進行ESD(靜電放電、靜電釋放)保護。

      G. 為了確?;亓骱负细衤?,貼片請抽取10%產(chǎn)品進行目測、AOI檢測,以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產(chǎn)建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。


      推薦爐溫曲線

      請根據(jù)回流焊曲線圖進行SMT貼片,峰值溫度245℃,回流焊溫度曲線如下圖所示:

      Refer to IPC/JEDEC standard;Peak Temperature:<245℃;Number of Times:≤2 times

      DSM-031-13.jpg


      焊接溫度建議

      DSM-042-11.jpg


      儲存條件

      DSM-031-14.jpg


      包裝說明

      DSM-042-12.jpg

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