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DSM-031 wifi藍(lán)牙模塊
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
- 湖州市 所在地
訪問次數(shù)：42更新時間：2025-01-17 07:08:00
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產(chǎn)品介紹
外觀設(shè)計
模組尺寸
DSM-031pin腳排列方式及尺寸信息如下圖。
尺寸：16±0.35mm（寬）×24±0.35mm（長）×3.4±0.15mm（高）
電氣參數(shù)
參數(shù)
正常工作條件
無線性能
基礎(chǔ) RF 性能
發(fā)射功率
接收靈敏度
固件
對接支持
A. MQTT
支持定制各種類型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案，包括照明、Wi-Fi scan、門鈴、傳感器等，并提供相關(guān)MQTT文件及支持，確?？蛻裟芸焖賹a(chǎn)品連接到平臺上，穩(wěn)定運行。
天線信息
天線類型
只有 PCB 板載天線接入方式
降低天線干擾
在模組上使用PCB板載天線時，為確保無線性能的更優(yōu)化，建議模組天線部分和其他金屬件距離至少在15mm以上。用戶PCB板在天線區(qū)域勿走線甚至覆銅，以免影響天線性能。
天線以上該紅色區(qū)域內(nèi)請勿放置金屬（圓弧尺寸 建議直徑3cm以上）
生產(chǎn)指南
A. 軟庫出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機(jī)器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內(nèi)完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對模組進(jìn)行烘烤。
? SMT貼片所需儀器或設(shè)備：
– 回流焊貼片機(jī)
– AOI檢測儀
– 口徑6-8mm吸嘴
? 烘烤所需儀器或設(shè)備
– 柜式烘烤箱
– 防靜電耐高溫托盤
– 防靜電耐高溫手套
B. 軟庫出廠的模組存儲條件如下：
? 防潮袋必須儲存在溫度＜30℃、濕度＜70%RH的環(huán)境中。
? 干燥包裝的產(chǎn)品，保質(zhì)期為從包裝密封之日起6個月的時間。
? 密封包裝內(nèi)裝有濕度指示卡：
C. 軟庫出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述：
? 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環(huán)均為藍(lán)色，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤2小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤4小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤6小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤12小時。
D. 烘烤參數(shù)如下：
? 烘烤溫度：125±5℃
? 報警溫度設(shè)定：130℃
? 自然條件下冷卻＜36℃ 后，即可進(jìn)行SMT貼片
? 干燥次數(shù)：1次
? 若烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次進(jìn)行烘烤
E. 如果拆封時間超過3 個月，禁止使用SMT工藝焊接此批次模組，因為此PCB為沉金工藝，超過3個月后焊盤氧化嚴(yán)重，SMT貼片時極有可能導(dǎo)致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題我司不承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。
F. SMT貼片前，請對模組進(jìn)行ESD（靜電放電、靜電釋放）保護(hù)。
G. 為了確?；亓骱负细衤剩N片請抽取10%產(chǎn)品進(jìn)行目測、AOI檢測，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產(chǎn)建議每小時抽取5-10片進(jìn)行目測、AOI檢測。
推薦爐溫曲線
請根據(jù)回流焊曲線圖進(jìn)行SMT貼片，峰值溫度245℃，回流焊溫度曲線如下圖所示：
Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times
儲存條件
包裝說明
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