非接觸全場三維光學(xué)應(yīng)變測量系統(tǒng)（GOM ARAMIS）
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非接觸全場三維光學(xué)應(yīng)變測量系統(tǒng)（GOM ARAMIS）
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
在工業(yè)相機(jī)物理力學(xué)性能測試中，使用ARAMIS系統(tǒng)，有助于您深入了解材料和零件的力學(xué)行為和性能，特別適合于測量瞬時(shí)和局部應(yīng)變。 ARAMIS系統(tǒng)采用非接觸測量方式，適合于各種材料的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)試驗(yàn)，獲取完整的力學(xué)性能參數(shù)，其中包括：
?三維型面坐標(biāo)
?三維位移和變形速度
?表面應(yīng)變
?應(yīng)變率
區(qū)別于傳統(tǒng)的應(yīng)變測量，ARAMIS提供了全新的DIC數(shù)字散板全場應(yīng)變測量方法，測量范圍覆蓋從幾毫米的試樣到數(shù)十米的大型零件。無需對(duì)試樣進(jìn)行復(fù)雜和費(fèi)時(shí)的制備，測量過程方便快速。同時(shí)對(duì)試樣的幾何形狀以及測量環(huán)境（溫度）沒有限制
應(yīng)用范圍：
?測定材料特性
?零件強(qiáng)度分析
?驗(yàn)證有限元分析
?實(shí)時(shí)監(jiān)控試驗(yàn)設(shè)
?考察零件的非線性變形
?疲勞實(shí)驗(yàn)
?確定材料的成型特性曲線(FLC)
材料測試
通過ARAMIS的全場應(yīng)變結(jié)果，明顯提高了測定材料特性的精度，使常規(guī)的力學(xué)性能測試，可以很好的滿足一些特別要求的材料測試，包括：高溫測試、高速測試和尺寸非常小的試樣。目前，ARAMIS全場應(yīng)變測試系統(tǒng)已在國內(nèi)外范圍內(nèi)應(yīng)用于材料的力學(xué)性能測試，是得到廣泛認(rèn)可的測量解決方案：
?應(yīng)變-應(yīng)力曲線
?R值
?泊松比
?楊氏模量
?成形曲線 FLC
?殘余應(yīng)力分析
?剪切模量
三維實(shí)時(shí)測量
ARAMIS可對(duì)試樣表面多個(gè)測量位置進(jìn)行實(shí)時(shí)測量，測量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳遞給試驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)或數(shù)據(jù)處理軟件（如LabView，DIAdem, MSExcel等），利用實(shí)時(shí)獲得的信息，對(duì)試驗(yàn)過程進(jìn)行在線控制：
?實(shí)時(shí)控制試驗(yàn)設(shè)備
?長周期的壽命失效測試
? 震動(dòng)分析
?三維視頻引伸計(jì)
零件測試和分析
ARAMIS可滿足零件性能測試中的各種復(fù)雜挑戰(zhàn)：不受材料、尺寸和幾何形狀的限制，可在產(chǎn)品的實(shí)際工作條件下進(jìn)行測量；借助ARAMIS系統(tǒng)可以獲得實(shí)際零件的幾何形狀信息，克服了傳統(tǒng)測試工具，如應(yīng)變片、位移傳感器（LVDT）、振動(dòng)計(jì)的測試局限。
由于三維零件具有明顯的非線性變形行為，因此獲得零件表面三維全場的測量結(jié)果是至關(guān)重要的。ARAMIS系統(tǒng)可以非常方便地將實(shí)際測試獲得的三維結(jié)果與產(chǎn)品的三維CAD模型進(jìn)行坐標(biāo)對(duì)齊，并進(jìn)行對(duì)比分析，得到整個(gè)零件變形的可視化結(jié)果。
無論是靜態(tài)或是動(dòng)態(tài)測試，無論是小尺寸零件還是大型零件，抑或是在高速狀態(tài)下，ARAMIS都能很好的獲得完整地測試結(jié)果，以便做以下分析：
?強(qiáng)度分析
? 振動(dòng)分析
? 耐久性分析
有限元分析
在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程中，越來越多地應(yīng)用有限元分析軟件來進(jìn)行模擬分析，對(duì)產(chǎn)品性能和制造工藝進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)。材料的性能參數(shù)和零件的變形行為則對(duì)仿真軟件的計(jì)算精度和可靠性具有重要的影響。
?ARAMIS系統(tǒng)可以直接讀取各種有限元結(jié)果（ANSYS、ABAQUS、Autoform、PAM-Crush），通過對(duì)比分析實(shí)際測試結(jié)果和理論數(shù)據(jù)，達(dá)到驗(yàn)證和優(yōu)化對(duì)有限元計(jì)算精度的目的
?非接觸測量
?適合于各種材料
?不受試樣的幾何形狀限制
?二維和三維測量
?便攜、靈活
?全場測量
?高精度
?滿足高溫測試
?高速測試
?試樣制備簡單
?方便地與各種測試設(shè)備集成
?測量范圍從小尺寸試樣到大型零件
?應(yīng)變范圍從微應(yīng)變到大應(yīng)變
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