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      太原斯利德電子技術(shù)有限公司

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      Gap Pad 1500導(dǎo)熱的非加固型空氣間隙填充材料
      參考價: 面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號
      • 品牌
      • 其他 廠商性質(zhì)
      • 所在地

      訪問次數(shù):386更新時間:2021-10-25 17:07:37

      聯(lián)系我們時請說明是智能制造網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
      產(chǎn)品簡介
      Gap Pad 1500是一種低成本高導(dǎo)熱的低模量聚合物,用做電子元件與散熱片之間的導(dǎo)熱界面。理想的填料配比使其在具有低模量的同時仍保持的熱性能。GP 1500是一種電氣絕緣材料,可以用在需要絕緣的器件和散熱片之間。其良好的形狀適應(yīng)性使其能填滿由于不同高度或粗糙表面或加工偏差所造成的空氣間隙。材料的柔軟特性可以吸收應(yīng)力及撞擊力以避免器件損壞。材料兩面的粘性使其對接觸的表面具有良好的潤濕性,......
      產(chǎn)品介紹

       

      未找到相應(yīng)參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加

      應(yīng)用

      ▼熱管裝配件

      ▼RDRAMTM記憶模塊

      ▼CDROM冷卻

      ▼任何需要將熱傳送到外殼,底架或其它散熱器的場合

      ▼CPU和散熱片之間

       

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