浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
參考價(jià): | 面議 |
- 產(chǎn)品型號(hào)
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
- 所在地
訪問次數(shù):219更新時(shí)間:2021-09-10 09:25:54
功能特性
強(qiáng)大的計(jì)算性能
LUTs 1,304K; 28.1 TOPS INT8計(jì)算性能
出色的靈活性
提供C/C++, RTL和OpenCL開發(fā)環(huán)境,可靈活快速遷移不同AI場(chǎng)景的定制算法模型。
集成片上HBM2的FPGA加速卡
HBM2帶寬高達(dá)460GB/s比單DDR4 DIMM提升20倍,CNN吞吐量*8600img/s。
超高板卡密度設(shè)計(jì)
全高半長(zhǎng)極限設(shè)計(jì),增強(qiáng)板卡的兼容性
AI場(chǎng)景典型應(yīng)用
計(jì)算學(xué)習(xí)推理、視頻圖像處理、自然語(yǔ)言處理、基因檢測(cè)、智能金融、數(shù)據(jù)庫(kù)加速等。
技術(shù)規(guī)格
產(chǎn)品型號(hào) | F37X |
FPGA芯片 | Xilinx VU37P |
HBM DRAM | HBM2 8GB |
DDR | 3 通道 72bits DDR4 支持24GB板載內(nèi)存 |
系統(tǒng)接口 | PCIe3.0x16 |
網(wǎng)絡(luò) | 2路100G QSFP28+ |
調(diào)試接口 | USB調(diào)試接口 |
板卡供電 | PCIe 插槽12V@75W供電+外部Aux供電12V@75W |
板卡功耗 | 系統(tǒng)功耗150W,典型應(yīng)用功耗75W |
板卡散熱 | 雙槽位被動(dòng)散熱 |
板卡尺寸 | 全高半長(zhǎng) (167mm(長(zhǎng)) x 111mm(高)) |
BMC管理 | 智能BMC管理,板卡電源控制及板卡信息讀取(溫度,功耗,內(nèi)存信息); 能夠讀取板卡SN |
升級(jí) | 支持PCIe在線升級(jí)固件 |