半導體包裝行業(yè)智能制造整體解決方案

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更新時間：2021-08-13 12:18:05瀏覽次數(shù)：287次

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深圳市正業(yè)玖坤信息技術(shù)有限公司

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產(chǎn)品簡介

行業(yè)現(xiàn)狀：半導體包裝工序多、要求嚴格、種類多，常規(guī)包裝行業(yè)以人工為主，包裝速度慢，條碼標簽人工粘貼位置不準等問題，不能實現(xiàn)高效生產(chǎn)

詳細介紹

行業(yè)現(xiàn)狀：

半導體包裝工序多、要求嚴格、種類多，常規(guī)包裝行業(yè)以人工為主，包裝速度慢，條碼標簽人工粘貼位置不準等問題，不能實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

解決方案：

1、采用半導體智能包裝線，從晶圓封裝、抽真空、裝盒、裝箱、貼標、打包碼垛所有工序全自動生產(chǎn)；

2、強大的兼容性，滿足不同規(guī)格產(chǎn)品的包裝需求；

3、控制系統(tǒng)可存儲多種規(guī)劃的產(chǎn)品信息，產(chǎn)品型號更換一鍵調(diào)節(jié)，節(jié)約設(shè)備換型所需時間；

4、簡潔化操作面板，方便人工操作；

5、半導體后段包裝設(shè)備，對于產(chǎn)品的信息有非常嚴格的要求；

6、智能化生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，各環(huán)節(jié)掃描確認產(chǎn)品信息，保證產(chǎn)品信息的準確性；

7、節(jié)省人力達90%以上。