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東莞平尚電子元件有限公司
免費會員·4年產品簡介
封裝: DO-214、SOT-34、SOT-89、SOD-123
特點：1.革命性的封裝形式，適用于高速貼片，可大幅度降低拋料率；2.適合回流焊與波峰焊；3.端頭強度可達到GB/T 2423.29-1999 2MM標準，*杜絕了之前同類產品抗彎強度差的問題；4.適用于電腦、儀器、汽車電子、電源、通信、開關電源等電子產品； 5.符合ROHS指令要求。
產品介紹
系列：4148 4001 4007 2222 5551 5401 5819……
封裝: LL34、DO-214、SOT-34、SOT-89、SOD-123、SOD-323……
特點：1.革命性的封裝形式，適用于高速貼片，可大幅度降低拋料率；
2.適合回流焊與波峰焊；
3.端頭強度可達到GB/T 2423.29-1999 2MM標準，*杜絕了之前同類產品抗彎強度差的問題；
4.適用于電腦、儀器、汽車電子、電源、通信、開關電源等電子產品；
5.符合ROHS指令要求
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