HDI盲孔測試儀 PCB盲孔檢測設(shè)備

產(chǎn)品簡介

High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù) HDI

HDI 板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng) PCB 相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI 技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)幵推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時對PCB板的制作和測試要求更高。

HDI盲孔測試儀 PCB盲孔檢測設(shè)備

判定方法：

給coupon樣品施加一定的電流，讓coupon在60秒內(nèi)升到Z定溫度（常用溫度180℃、220℃、240℃、260℃），并維持1至5分鐘不暴板，不開路，測試前阻值和測試結(jié)束降溫后的阻值變化≤5%，即為合格。

HDI盲孔測試儀 PCB盲孔檢測設(shè)備

溫度采集方式：

溫度曲線是實(shí)際測試出來的溫度曲線； Coupon采用密集的高密度互連技術(shù)， Coupon線路和盲孔密集， Coupon上的熱量會在瞬間傳導(dǎo)到基材及表面，通過熱電偶測試出來的是一個相對平均的溫度；我們采用 3個熱電偶在長度464*200mil的表面采集3個溫度點(diǎn)，并取Z大溫度作為測試溫度參考點(diǎn)。