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更新時(shí)間:2024-03-21 15:35:31瀏覽次數(shù):621次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 智能制造網(wǎng)超聲波掃描顯微鏡
品牌:津上智造型號:UTScan400
產(chǎn)品簡介:掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡
品牌:津上智造
型號:UTScan400
產(chǎn)品簡介:
掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡是一種實(shí)用性好的無損檢測工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波,對各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測,能夠檢測出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷,并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中,不會對樣品造成損傷,不會影響樣品性能。因此,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測等場合。
應(yīng)用領(lǐng)域:
■ 半導(dǎo)體器件及封裝檢測:
分立器件(IGBT/SiC)、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。
■ 材料檢測:
陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。
■ IGBT功率模組產(chǎn)品檢測:
實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無損檢測,在進(jìn)行功率循環(huán)后,通過SAM測試,準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、焊料層,打線等工藝中出現(xiàn)的問題,篩選不合格產(chǎn)品,并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。
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