金新的 SIPLACE X.系列不僅擁行快的貼裝速度，同時配備了金新的8 IPLACE CPP貼裝頭，從而使8PLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得優(yōu)質(zhì)貼裝質(zhì)量

SIPLACE X系列貼片機的技術(shù)參數(shù)

機器特性     

SIPLACE X4i S

SIPLACE X4 S

SIPLACE X3 S

SIPLACE X2 S 

懸臂數(shù)量

4

4

3

2

貼裝性能

IPC 速度

125,000 cph

105,000 cph

78,100 cph

52,000 cph

SIPLACE 基準(zhǔn)評測

150,000 cph

125,000 cph

94,500 cph

64,000 cph

理論速度

200,000 cph

170,500 cph

127,875 cph

85,250 cph

機器尺寸

1.9 x 2.3 1

1.9 x 2.3 1

1.9 x 2.3 1

1.9 x 2.3 1

貼裝頭特性            

SpeedStar

MultiStar

TwinStar

元器件范圍

0201(公制) - 6 x 6 mm

 01005 - 50 x 40 mm

0201“- 200 x 125 mm

貼裝準(zhǔn)確性

± 36 μm/3σ

± 41 μm/3σ (C&P)

± 22 μm/3σ

± 34 μm/3σ (P&P)

角精度

± 0,5°/3σ

± 0,4°/3σ (C&P)

± 0,05°/3σ

± 0,2°/3σ (P&P)

元件高度

4 mm

11,5 mm

25 mm

貼裝力

1,3 - 4,5 牛頓

1,0 - 10 牛頓

1,0 - 15 牛頓

傳送帶特性

傳送帶類型

單軌, 靈活

傳送帶模式

異步, 同步, 獨立貼裝模式(X4i S)  

PCB 格式

50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3

50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)

PCB 厚度

0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據(jù)要求定制)  

PCB 重量

3 kg

元器件供應(yīng)與供料

供料器容量

X3 S & X4 S: 160 個 8 mm X供料器模塊

X4i S: 148 個8 mm X供料器模塊

供料器模塊類型

SIPLACE 元器件推車, SIPLACE 矩陣托盤供料器（MTC）4，華夫盤托盤(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M

SIPLACE X供料器

Tray盤, 振動料管, 振動供料器, 定制 OEM 供料器模塊

DPM 速率

≤ 3 dpm

照明等級

 6  級照明度

 ASM在*的范圍和間隔周期內(nèi)進行專業(yè)的維護，確保SIPLACE設(shè)備在整個壽命周期內(nèi)提供規(guī)定的性能和精度。

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