真空回流焊介紹
此設(shè)備主要針對(duì) SMT 表面貼裝生產(chǎn)工藝，是熱風(fēng)強(qiáng)對(duì)流加熱 回流爐，適用于所有SMT 焊錫膏的溫度設(shè)定要求，做氮?dú)獗Ｗo(hù) 制程；尤其對(duì)焊接氣泡和空洞缺陷有顯著的改善，可以減少
99%的空洞率。即使無(wú)需真空制程，也可以作為普通回流爐使用
機(jī)器基本參數(shù)：
（1）10 個(gè)加熱區(qū),4 個(gè)冷卻區(qū)，1 個(gè)真空區(qū)，1 個(gè)真空預(yù)熱區(qū)，加熱溫度高達(dá) 300 攝氏度；高溫區(qū)加熱溫度為 350 攝氏度,真
空區(qū)溫度加熱為 300 攝氏度。
升溫時(shí)間小于 30 分鐘；
軌道采用鏈?zhǔn)?，軌道馬達(dá)為交流伺服電機(jī)，速度：0.2--1.5 米/分，軌道可自動(dòng)調(diào)尺寸：60—400mm；，元件可允許高 度為 30mm(含雙面板工藝)，可根據(jù)客戶要求定制。
工作電壓交流三相 380V，50HZ，
溫度控制?T 正負(fù) 1 度；
此設(shè)備裝有氮?dú)獬淙牒蜏y(cè)量系統(tǒng)，輸入氮?dú)鈮毫?6-8Bar， 設(shè)備在待機(jī)狀態(tài)下氮?dú)夂牧吭?9-20 立方米/小時(shí)（不同機(jī)器型
號(hào)，不一樣的消耗量），在正常生產(chǎn)狀態(tài)氧氣值在設(shè)定 500-1000PPM 時(shí)，其耗氮量為 15-35 立方米/小時(shí)?？梢苑€(wěn)定小到
20PPM，耗氧量為 20-45 立方米/小時(shí)。
（7） 熱風(fēng)馬達(dá)為風(fēng)扇變頻器速度；20HZ-50hz，
2 個(gè)排風(fēng)口，一個(gè)位于進(jìn)板區(qū)排風(fēng)口尺寸直徑 200 毫米， 另一個(gè)位于真空泵模組區(qū)，直徑 150 毫米排風(fēng)要求大約 600- 800 立方米/小時(shí)
機(jī)器對(duì)環(huán)境的噪音小于 70 分貝
減少 99%焊接空洞率，單個(gè)焊點(diǎn)小于 1%的空洞率，整板 小于 5%的空洞率，很大提高了焊接質(zhì)量的可靠性和高壽命， 提高焊點(diǎn)適應(yīng)不同環(huán)境要求，尤其在高溫高濕，低溫高濕環(huán) 境！這是傳統(tǒng)回流爐無(wú)法達(dá)到減少焊接空洞率的要求
在線回流真空爐的特點(diǎn)：
(1)優(yōu)化設(shè)計(jì)和*科技的結(jié)合，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)木ぶ圃欤?nbsp; (2)*的技術(shù)研發(fā)運(yùn)用和創(chuàng)造，造就好的機(jī)器性能；
(3)秉承嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的設(shè)備制造傳統(tǒng)，設(shè)備始終在眾多客戶保持長(zhǎng)時(shí)間壽命，故障率低的良好口碑；
(4）很快的加熱和熱傳導(dǎo)方式，使得爐膛內(nèi)的?T 控制±1 攝氏度；
自有的 Flux 錫膏ABS 自動(dòng)回收系統(tǒng)，使得爐膛清潔， 減少設(shè)備的維護(hù)和清理，降低設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)時(shí)間和成本； 智能氮?dú)獗O(jiān)測(cè)和控制系統(tǒng)，智能閥控制，根據(jù)爐膛氧氣含量的 變化，自動(dòng)調(diào)節(jié)閥的開(kāi)啟比例，以保證了爐膛 內(nèi)部穩(wěn)定很小波動(dòng)氧氣PPM 的含量數(shù)值；同時(shí)也程度的節(jié)
省氮?dú)獾南?，我們的氮?dú)馐褂昧恐挥衅渌?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 50%左右； 很好的幫助客戶控制氮?dú)庀牡纳a(chǎn)成本；
使用了高壽命的密封圈，已經(jīng)*的設(shè)計(jì)，保證良好的氣密性，使得SMT 回流爐可以做到低到 20PPM 氧氣含量； 并且很好保持設(shè)定數(shù)值；
人性化的人機(jī)界面，*的觸摸屏技術(shù)；使用 USB 技術(shù)來(lái)安 裝，備份軟件，簡(jiǎn)單易操作：程序的備份，還原，數(shù)據(jù)的導(dǎo)入 導(dǎo)出，SMT 軟件系統(tǒng)有機(jī)器所有時(shí)時(shí)信息的保存，以方便工程 師跟蹤和分享任何異常情況；還有可選的MES 系統(tǒng)，方便跟蹤
會(huì)員1.png)
