SYS全程水處理器技術(shù)概述

防垢原理
      水經(jīng)加熱升溫后形成的水垢均為復合垢。全程水處理器工作原理是通過控制硬質(zhì)垢及污垢兩方面來綜合來解決復合水垢的問題。首先，通過活性鐵質(zhì)濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位一體的綜合過濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質(zhì)，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當水溫升高時，處理后的水需經(jīng)過一段時間才能恢復到后來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機率很低，從而達到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。
防腐原理
      水與金屬管道接觸產(chǎn)生的腐蝕，屬于電化學腐蝕。全程水處理器工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用*的頻譜轉(zhuǎn)換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產(chǎn)物Fe203，轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的Fe304，達到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質(zhì)濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾體吸附，zui終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，使水質(zhì)濁度、色度降低。故全程處理器可在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質(zhì)進行吸附濃縮，排污的綜合處理。
超凈過濾原理
      利用電暈效應吸附原理在設(shè)備內(nèi)部形成高強度電暈場，鐵銹、雜質(zhì)等帶極性顆粒狀微細物質(zhì)被吸附到過濾體表面，從而有效地降低了水的色度及濁度。同時利用分級過濾的結(jié)構(gòu)，將大顆粒雜質(zhì)截留在分配腔，通過過濾腔的不銹鋼楔形網(wǎng)，多孔復合網(wǎng)結(jié)構(gòu)阻擋過濾顆粒性微粒，zui終通過排污腔，排除雜質(zhì)，達到凈化水質(zhì)的目的。
殺菌滅藻原理
      SYS全程水處理器工作時能向水中釋放特定頻段的射頻電場，利用其很強穿透力，直接破壞細菌藻類細胞賴以生存的酶系統(tǒng)，阻止其新稱代謝，從而達到抑制細菌藻類的生長、繁殖、直至死亡。
SYS全程水處理器性能參數(shù)
       ◆工作電源：220V 50HZ
       ◆過濾精度：10～3000um
       ◆防垢率：>99%
       ◆殺菌率: >99%.
       ◆滅藻率：>98%.
       ◆腐蝕率：< 0.085毫米／年
       ◆壓力損失：<0.01Mpa
       ◆工作環(huán)境要求：-25℃～ 55℃
SYS全程水處理器應用場合
    冷卻塔、工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng)    冷凍水系統(tǒng)   
    供熱/采暖系統(tǒng)洗浴熱水、生活熱水系統(tǒng) 
    景觀/游泳池循環(huán)水系統(tǒng)

SYS全程水處理器產(chǎn)品選型
A型（冷卻循環(huán)水系統(tǒng)）

產(chǎn)品如有改進更新，恕不另行通知。
B型（冷凍、采暖循環(huán)水系統(tǒng)）

                                                                     
SYS全程水處理器安裝使用注意事項
1、 設(shè)備供貨范圍：設(shè)備主體和配電箱。設(shè)備安裝時，進水口、出水口均應安裝閥門和壓力表，主干管和排污管均應安裝閥 門，主干管應設(shè)旁。特別提示：這些均由需方負責。
2、 設(shè)備主體與墻體、旁路管或構(gòu)筑物間的距離需大于400mm。
3、 禁止在無水狀態(tài)下長時間開啟設(shè)備。
4、 設(shè)備安裝必須為旁通式安裝，以便于在系統(tǒng)保持運行的狀態(tài)下快速檢修設(shè)備及反沖洗復活濾體的需要。
5、 設(shè)備反洗操作：當進出水口壓差達到0.03-0.06MPa時應該進行反沖洗。反洗時，打開主干閥、排污閥，關(guān)閉進水閥，關(guān)閉電源，水流反沖洗濾體，可復活濾體。反洗時間視水質(zhì)情況而定，一般情況下10-20秒。
6、 返回工作狀態(tài)操作：接通電源，打開進水閥門，關(guān)閉主干閥，關(guān)閉排污閥。