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更新時(shí)間:2021-09-03 18:04:29瀏覽次數(shù):329次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 智能制造網(wǎng)威盛 ALTA DS 3 Edge AI系統(tǒng)可加速開發(fā)和部署智能數(shù)字廣告牌、導(dǎo)覽機(jī)和門禁管理設(shè)備所需的實(shí)時(shí)圖像和視頻捕捉、處理及顯示功能。搭載 Qualcomm® APQ8096SG嵌入式處理器,威盛 ALTA DS 3 Edge AI系統(tǒng)結(jié)合前沿運(yùn)算、圖形和AI處理能力與雙4K 顯示支持,在極輕薄無風(fēng)扇設(shè)備上整合豐富的連接選項(xiàng)、靈活攝像頭以及外圍I/O整合能力。
為了加速軟件及AI應(yīng)用的開發(fā),威盛ALTA DS 3還為客戶提供Android 8.0軟件開發(fā)包,包括 Qualcomm® 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎軟件開發(fā)包,支持人工智能,幫助使用CPU、GPU或 DSP在Caffe/Caffe2、ONNX或TensorFlow中運(yùn)行一個(gè)或多個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。
憑借其靈活的硬件、軟件和 AI整合選項(xiàng),威盛ALTA DS 3讓智能多媒體應(yīng)用和設(shè)備的開發(fā)成為所有邊緣環(huán)境的選擇。
威盛ALTA DS 3是一款高度整合的系統(tǒng)并搭載Qualcomm® APQ8096SG嵌入式處理器,包括2個(gè)高達(dá)2.34GHz的高性能Kryo™內(nèi)核,2個(gè)可達(dá)1.593GHz的低功率Kryo內(nèi)核, Qualcomm® Adreno™ 530 GPU支持高達(dá)4K @ 60fps的OpenGL ES 3.1硬件升級和 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP.
該系統(tǒng)尺寸僅為175mm(寬)x 25mm(高)x 118mm(深),其堅(jiān)固的輕巧型無風(fēng)扇機(jī)殼,前后面板整合豐富的I / O功能,包括2個(gè)HDMI接口,3個(gè)USB 3.0 接口,1個(gè)Mini USB 2.0接口和1個(gè)miniPCIe插槽。 其他功能包括4GB POP LPDDR4 RAM,16GB eMMC閃存,1個(gè)SD卡插槽,1個(gè)M.2插槽,以及2路輸出和麥克風(fēng)輸入音孔。
該系統(tǒng)通過千兆以太網(wǎng)口提供豐富的網(wǎng)絡(luò)連接,并提供Wi-Fi和藍(lán)牙4.1或4G LTE無線連接選項(xiàng)。選配的威盛EMIO-2573 miniPCIe移動寬帶和SIM卡槽,可支持4G LTE無線連接。
威盛ALTA DS 3配置Android 8.0的BSP,加速軟件和AI應(yīng)用程序的開發(fā)。BSP包括用于人工智能的 Qualcomm® 神經(jīng)處理SDK,幫助使用CPU、GPU或 DSP在Caffe/Caffe2、ONNX或TensorFlow中運(yùn)行一個(gè)或多個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。
為了加快部署時(shí)間并大幅降低開發(fā)成本,您可以采用威盛的整套硬件和軟件件客制化服務(wù)。如果您正在尋找大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)數(shù)字廣告牌和導(dǎo)覽機(jī)部署,威盛能夠?yàn)椴僮飨到y(tǒng)和應(yīng)用提供基于云端的設(shè)備管理,以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)管、控制和OTA軟件更新。
威盛ALTA DS 3采用豐富的硬件整合和軟件客制選項(xiàng)相互結(jié)合,為雙屏幕4K播放內(nèi)容結(jié)合了高級硬件加速,可針對無數(shù)多媒體Edge AI設(shè)計(jì)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化 – 如酒店入住時(shí)的人臉識別系統(tǒng);火車站、機(jī)場或無人商店、自動機(jī)和售票亭的支付認(rèn)證系統(tǒng)。想要進(jìn)一步了解威盛如何幫助您為威盛ALTA DS 3進(jìn)行客制化,以滿足您對廣泛的零售、酒店、教育、企業(yè)和娛樂環(huán)境的特殊Edge AI要求,請與我們聯(lián)系。
點(diǎn)擊此處下載 PDF version of the ALTA DS 3 數(shù)據(jù)資料PDF版, 或?yàn)g覽以下信息:
型號 | ALTA DS 3 |
處理器 | Qualcomm®APQ8096SG Embedded Processor - Two high-performance Kryo cores up to 2.342GHz - Two low power Kryo cores up to 1.593GHz |
內(nèi)存 | 4GB POP LPDDR4 RAM |
存儲 | 16GB eMMC flash memory M.2 slot for M.2 2280 NVMe SSD (PCIe 1 Lane) SD card slot |
顯卡 | Qualcomm®Adreno™530 GPU 3D graphics accelerator with 64-bit addressing 624MHz Graphics engine supporting OpenGL ES 3.1/GEP, GL4.4, DX11.3/4, OpenCL 2.0, Renderscript-Next Supports H.264, H.265 (HEVC 8/10-bit) video decoding up to: 4K@60fps |
可靠平臺模塊 | TPM1.2 : ST33TPM12I2C |
無線連接 | NFA324A-12H32 QCA6174A-1 Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + BT 4.1 combo LGA module with antenna connector (optional) |
聲卡 | WCD9335 Audio Codec |
HDMI輸出 | Integrated HDMI 2.0 transmitter and dual DSI to HDMI 1.4 converter |
可擴(kuò)展I/O | 1 miniPCIe slot (USB only) 1 M.2 slot 1 SIM card slot |
前面板 | 2 USB 3.0 ports 1 SD card slot 2 Audio jacks: Line-out and Mic-in 1 Power Button with blue power LED |
后面板 | 2 HDMI ports 1 USB 3.0 port 1 Mini USB 2.0 port (fastboot mode only) 1 Gigabit Ethernet port 1 Antenna hole 1 DC-in jack 1 Kensington lock |
供電 | 12V DC-in |
操作系統(tǒng) | Android 8.0 |
工作溫度 | 0°C ~ 40°C |
工作濕度 | 0% ~ 95% @ 40°C ( non-condensing) |
非工作溫度 | -20°C~ 70°C |
機(jī)械結(jié)構(gòu) | Plastic frame Metal bracket |
支架 | Stand holder, VESA mount (optional) |
尺寸 | 175mm(W) x 25mm(H) x 118mm(D) (6.88" x 0.98" x 4.64") |
重量 | 0.61kg (1.34lbs) |
認(rèn)證 | BSMI, CE, FCC |
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