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詳細(xì)介紹
硅片清洗設(shè)備，全自動(dòng)硅片清洗機(jī)的重要性：
半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機(jī)物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機(jī)污染包括光刻膠、有機(jī)溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機(jī)膠體纖維等，會(huì)導(dǎo)致各種缺陷。
硅片清洗設(shè)備，全自動(dòng)硅片清洗機(jī)的應(yīng)用：
集成電路，MEMS器件，微波器件，*封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備，顯影清洗設(shè)備，酸堿刻蝕機(jī)。也可用于零部件清洗，石英管道清洗，外延片清洗（砷化鎵，氮化鎵，碳化硅，鈮酸鋰等）
硅片清洗設(shè)備，全自動(dòng)硅片清洗機(jī)的特點(diǎn)：
全自動(dòng)硅片清洗設(shè)備電氣控制是以PLC、觸摸屏為核心實(shí)現(xiàn)硅片清洗的自動(dòng)化。介紹了該設(shè)備在PLC控制方面的技術(shù)改進(jìn),包括對(duì)機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)控制方式、工藝適應(yīng)性以及安全性能更好。晶硅料的酸腐蝕、清洗處理。用戶(hù)操作人員手動(dòng)上料后，手動(dòng)酸腐蝕后，全過(guò)程自動(dòng)化控制，減少人工干預(yù)。設(shè)備具有自動(dòng)化程度高，運(yùn)行成本低，生產(chǎn)效率高，性能穩(wěn)定，安全可靠等特點(diǎn)。
半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機(jī)物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機(jī)污染包括光刻膠、有機(jī)溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機(jī)膠體纖維等，會(huì)導(dǎo)致各種缺陷。
硅片清洗設(shè)備，全自動(dòng)硅片清洗機(jī)的應(yīng)用：
集成電路，MEMS器件，微波器件，*封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備，顯影清洗設(shè)備，酸堿刻蝕機(jī)。也可用于零部件清洗，石英管道清洗，外延片清洗（砷化鎵，氮化鎵，碳化硅，鈮酸鋰等）
硅片清洗設(shè)備，全自動(dòng)硅片清洗機(jī)的特點(diǎn)：
全自動(dòng)硅片清洗設(shè)備電氣控制是以PLC、觸摸屏為核心實(shí)現(xiàn)硅片清洗的自動(dòng)化。介紹了該設(shè)備在PLC控制方面的技術(shù)改進(jìn),包括對(duì)機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)控制方式、工藝適應(yīng)性以及安全性能更好。晶硅料的酸腐蝕、清洗處理。用戶(hù)操作人員手動(dòng)上料后，手動(dòng)酸腐蝕后，全過(guò)程自動(dòng)化控制，減少人工干預(yù)。設(shè)備具有自動(dòng)化程度高，運(yùn)行成本低，生產(chǎn)效率高，性能穩(wěn)定，安全可靠等特點(diǎn)。
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